之前就传出鸿海(2317)在东芝半导体事业首轮竞标中出价最高,但最新消息显示鸿海出
价高得惊人,据传直逼3兆日圆(约8340亿元台币)。
日本朝日新闻今天引述未具名高层主管的话报导,鸿海和博通(BROADCOM)在已于3月29
日截止的第1轮入主东芝芯片事业的竞标中,出价均超过2兆日圆,其中鸿海出价更接近3
兆日圆。
朝日电视台日前就曾报导,鸿海出价逾2兆日圆竞购东芝芯片业务,现在传出价码直逼3兆
日圆,凸显董事长郭台铭雄心勃勃、志在必得。
朝日新闻今天的报导也指出,韩国SK海力士联手KKR,以及美国威腾电子(Western
Digital)这2组人马均出价1兆日圆左右。参与竞标的约10路人马中,几乎全都打算收购
东芝半导体全部股权。
报导也说,出价在第2轮竞标中可能有所调整。日本企业和基金也可能在第1回合加入竞标
行列。(于倩若/综合外电报导)
新闻来源: https://goo.gl/uGiPSz
备注:海边的现金流有这么多?