分享一下，分试过程。
芯鼎，SW
专业考试，考卷内容：C、RTOS
C考一些基本概念及改错试题，RTOS就考概念。
主要产品是数位相机，做一些turnkey solution。
最大客户为台湾佳能。
主管底下大概4~5人。
视惟，FW
专业考试，考卷内容：C、RTOS
题目很基础。
主要产品为监视器、倒车显示及做一些turnkey solution。
total: 月薪 x 12
奇景，AE
专业考试，内容跟精华区差不多。
RD把IC做出来之后，剩下的工作就是AE的工作。
包含画线路、layout、焊接、FW、support、QA、SW、等。
不太常出差。
total：50K x 14 + ?。
汉微科，EE
专业考试，内容跟精华区差不多。
会考焊接，但面试时根本没看。
第一位主管，会根据你的资料内容一条一条丢问题，
偶而会问一些目前公司遇到的问题，试问你有什么解法。
会做笔记给下一位主管参考。
主要工作内容为设计电路及装机并排除问题。
第二位主管会根据上一位主管留下来的线索，严加拷问。
类似会叫你把OP里面的线路画给他看，等等。
出差时间很长，也是会一直问你的问题。
去美国、日本、韩国、大陆。
当然最主要是去大陆，一个月、三个月、半年都有。
看装机装多久就待多久。
去美国的话就是半年或一年，如果去一年可带家眷过去会补助。
第二位主管问我"你觉得我们公司赚钱吗？"
我回答还不错阿。
他则露出诡异的笑容。
对这间公司的评价就是，等。
一点半进去，七点半才出来。
等人资，等第一位主管，等第二位主管。
很浪费面试者的时间。
隔天就来电约第二次面谈，直接放弃。
因为不知道几点才能踏出大门，累了。
谢谢观赏。