http://money.chinatimes.com/news/news-content.aspx?id=20121115000610
日本媒体报导，夏普拟接受美国半导体大厂英特尔（Intel）和美国通讯技术厂高通（
Qualcomm）出资，英特尔的出资金额可能达400亿日圆（约台币146亿元），高通的出资金
额约100亿日圆（约台币36亿元），快的话可望在本月内达成协议。
夏普14日则发布声明指出，夏普并非该报导的消息来源，目前什么都还未敲定。夏普与
台湾鸿海之间的投资合作案，目前仍在协议中，夏普仍希望与鸿海继续协商。
日媒报导指出，夏普与英特尔正在磋商有关智慧型手机等零件、中央处理器（CPU）的
共同开发等事宜，夏普也准备提供最新液晶面板给英特尔，同时考虑透过英特尔的投资事
业部门接受出资，出资金额约300亿至400亿日圆（约台币111亿至146亿元）。夏普认为透
过资本合作，有利于加强双边关系。
夏普拥有高精细且省电的先端液晶氧化铟镓锌（IGZO）技术，因此希望扩大销售IGZO以
做为经营重建的主轴。除英特尔和高通之外，夏普目前正与中国联想、美国的戴尔（DELL
）、HP等大厂洽谈长期供应IGZO技术合约等事宜。
夏普今年3月宣布与鸿海进行合作，但双方有关出资的磋商陷入停滞状态，夏普因而转
向美国资讯科技业寻找出资对象。