※ 引述《minazukimaya (水无月真夜)》之铭言：
: 来回顾一下近期发展
: intel的2020 Q3季报刚结束，Swan讲了一些很耐人寻味的话呢..
: ※ 引述《minazukimaya (水无月真夜)》之铭言：
: : 目前x86 Server是Intel的主要获利产品，正受到AMD EPYC的挑战
: : 因此对Intel来说最重要的是要如何能够面对EPYC的竞争
: : 获利和市占下滑是免不了的，但是不能持续失血
: : 摊开双方的Road Map来看
: : AMD的Zen 4在2021下半年登场，大概是确定了
: : Intel的7nm x86 server在最乐观的情况下能在2022年下半年出
: 正式延期2023年Q1了，不愧是intel
: : 就Spec来看性能会略好于GG 5nm的Zen 4，不过晚一年
: : 到这里为止是确定的RoadMap，Intel头都洗一半，也不太可能变动了
: : 目前市场的预估大概2023年时的市占会是4:6或者5:5
: : 重点是在2023年之后的事
: : Intel如果仍然保持着最新一代产品晚1~1.5年的步调
: : 那基本上就等于把公司最大的获利来源直接让给对手 这是不可接受的
: : 因此Intel势必要考虑在2023年之后的产品，也就是GG 3nm之后的节点
: : 与GG作某种程度的合作
: 上面这段和Swan在Q3财报会上说的差不多，重点是2023年之后怎么办
: 但是说对自家2020-2022的产品很有信心，就是单纯的场面话了
: : 目前来看，3nm似乎是要引入新材料继续微缩FinFet，而不是用GAA
: : (三星又一次选错技术路线..大概要出局了)
: 三星的纸上制程又delay了，不愧是三星
: : Intel自己的5nm节点还在很早期的技术摸索阶段
: : 而GG差不多下半年就会公布3nm的技术方向了
: : 对Intel来说是个谈合作的适合时机
: : 从明年开始谈，然后2023年之后的产品正式用上，就开发时程来看也差不多
: Swan说2021 Q1会作最后决定(因为要订设备了)，有三个criteria
: schedule predictability
: product performance
: economics with the supply chain
: 各位看倌觉得fab端在90天内能不能翻盘....?
: 我个人觉得这段话就是在给市场建立预期，所以暴崩10%
: : 有三种可能
: : 1. 直接拿GG的DR来设计，完全交给GG代工
: : 2. 和GG谈合资Fab，可能新盖也可能切一个现有厂出来
: : 3. 拿关键技术/材料的授权，但是自己发展制程
: : 对Intel的长远利益来说 2 > 3 > 1
: : 对GG的长远利益来说 1 > 2 > 3
: : 双方的妥协点可能会在2吧
: : fabless + foundry用了三十年时间，证明了是比IDM优秀的商业模式
: : Intel迟早要把foundry切出来的，只是时间问题而已
: 3这条路现在看来是不存在了，所以问题是1或者2
: 更明确一点是Intel的fab 42要怎么处理
: 要知道fab42投下去的钱超过10B了，一定要有退场方案
: GG的AZ厂目前规划才20k/month，fab42可是超过100k/month的megafab
: 正常来想谈判筹码都在GG手上，很容易谈到一个卖厂保障产能的合约
: but...!!
: 这样是违反美国的战略利益的
: 美国国会才刚通过上百亿的补助款和研发案
: Intel前脚才拿了国防部的封装合约，后脚就把fab卖了，一定没办法跟政府交待
: 现在大家都知道先进晶圆厂是战略资源了 (一年前我说的时侯还没多少人信..)
: Morris都说是兵家必争之地，美国人当然没在跟你客气
: 有政府助攻，Intel要谈一个占51%+技术移转+保障产能的合资fab是很有可能的
: 这样最符合Intel的长期利益(当然TSMC吃亏)
: 当然合资fab这不会在2021年就谈成，而是需要一个长期转型计划，AMD也花了好几年
: 2021年只是个起点，后续就是各方博奕的下一阶段
: 我在前一篇文章有提到一些
: Intel终于在最后关头大彻大悟，还来得及赶上当赛局玩家的末班车
奥勒冈和爱尔兰厂都在扩厂
跟台积并厂是不太可能啦
如果你看得懂ponte vecchio 的制造模式
你就知道未来可能的合作方向了
制程现在GAA是显学 因为某一家设备商在推
台积也宣布2nm也要用...
新的3D封装技术是下一个战场