1.原文连结：
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https://www.cna.com.tw/news/afe/202009120028.aspx
2.原文内容：
（中央社记者钟荣峰台北12日电）
美国政府对华为禁令将在15日生效，直接冲击晶圆代工及内存相关供应，华为手机的市
场竞争力与市占率将直接受到影响，今年成为全球最大智慧型手机制造商的目标也随之梦
碎，最坏情况是退出手机市场。
美国政府在5月15日公布出口新规定，为防止厂商向中国华为（Huawei）出售采用美国制
造设备或依美国软件与技术设计的芯片，厂商如向华为供货，须先取得美方许可证。这项
禁令预计在美国时间9月15日生效。
另一方面，美国政府在8月17日更宣布，进一步收紧对华为限制，相关限制和许可范围扩
大到软件工具和制造设备，以打击华为取得商用芯片的管道。
美国禁令重击华为 供应链势必重组
美国对华为收紧禁令，放在美国倡议“重组供应链”的脉络来看，更凸显美国和中国在供
应链共享价值观的巨大差异。尤其在COVID-19疫情爆发后，美国发现过度依赖单一国家或
供应商具有高度风险，因此采取“全政府”（whole-of-government）作法，希望与具共
享价值的伙伴合作，因应供应链重组趋势。
面对美国提倡“重组供应链”，法人分析，美国商务部对华为半导体芯片供应方面的政策
压力，一直在逐步加码；华为除了寻找本土芯片供应商加强合作外，也利用旗下海思的晶
片设计能力，希望提升芯片的自主化程度。
华为自主化加速 晶圆代工及内存是关键
以华为手机为例，主要核心芯片包括系统单芯片（SoC）、动态随机存取内存（DRAM）
、NAND型快闪存储器、射频芯片、CIS影像传感、指纹辨识、Wi-Fi芯片等。法人指出，目
前来看，除了内存外，其他芯片本土化比重较高。
不过华为消费业务执行长余承东在8月上旬表示，9月15日之后，华为自主研发的高阶海思
麒麟芯片将无法继续生产，今年秋季上市的Mate40系列，将成最后一款搭载麒麟芯片的系
列手机。
整体观察华为供应链，高阶手机和通讯设备用芯片，先进制程晶圆代工几乎都在台积电（
2330）投片，代工低阶应用处理器和电源管理芯片的中芯国际（0981.HK）仍难望其项背。
在DRAM和NAND型快闪存储器方面，华为仍以韩国三星（Samsung）和美国美光（Micron）
供货为主，但美光已经决定9月14日起停止供货给华为，三星与韩国SK海力士（SK Hynix
）虽然已向美国申请许可、盼继续供货华为，但韩国专家分析，韩国企业涉及华为产品，
恐怕难以获得美方批准出口；加上中国合肥长鑫储存和长江储存等仍无法取代，内存产
品断货对华为将产生冲击。
此外，现场可程式逻辑闸阵列（FPGA）芯片仍由赛灵思（Xilinx）和英特尔（Intel）主
导，中国紫光国微（002049.SZ）也无法替代供应。
分析华为禁令影响，天风国际证券分析师郭明錤指出，华为在手机市场的竞争力与市占率
将受到负面影响，最好的情况是华为市占率降低，但最坏情境是华为可能退出手机市场，
苹果、Oppo、Vivo与小米等竞争对手长期可提升市占率。
从零组件供应趋势来看，郭明錤指出，华为手机的零组件规格要求与单价较高，在中国手
机市场的市占率移转过程中，华为原来的供应商即使可取得其他品牌的订单，但营收与获
利仍有下修风险。
（编辑：张良知）
3.心得/评论：
※必需填写满20字
制裁愈加严厉，就越要“逆流而上、继续迈进”，这推论应该是一直以来把持并存在的道
理吧……
只不过，到底华为还能撑得了多久，迄今仍是个谜（问号）。