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（中央社记者张建中新竹2015年5月3日电）
供应链库存水位高，晶圆代工厂第2季营运将同时面临客户调节库存压力，业绩展望普遍
保守；台积电 (2330) 及世界先进 (5347) 业绩恐将滑落，联电 (2303) 也将仅持平表
现。
IC设计厂为确保晶圆产能无虞，第1季下单积极，带动晶圆代工厂第1季营运多有淡季不淡
表现，如台积电第1季合并营收新台币2220.34亿元，较去年第4季略减0.2%，为历史次高
水准。
联电第1季合并营收376.49亿元，甚至一举创下单季业绩历史新高纪录；供应链库存水位
也随着攀高。
如手机芯片厂联发科 (2454) 原本看好，第2季智慧手机芯片出货量可望突破1亿套大关，
第1季积极备货，存货周转天数攀高至92天，高于去年第4季的74天，及去年同期的50天。
只是个人电脑市场需求超乎预期疲软，手机市场需求也不如预期，IC设计厂第2季下单纷
纷转趋保守，展开库存调节，晶圆代工厂营运普遍面临修正压力。
台积电第2季即因客户调节库存，加上有大客户掉单及新台币汇率升值影响，业绩表现将
低于传统季节性水准，合并营收将约2040亿至2070亿元，将季减7%至8%，为第2季营运展
望最保守的晶圆代工厂。
世界先进也预期，因终端市场需求趋缓，客户备货保守，第2季合并营收将滑落至60.5亿
至62.5亿元，将季减2.31%至5.43%。
联电因终端市场不确定及客户调整库存，同样对第2季营运展望保守，预期产能利用率约
90%，晶圆出货量及产品平均销售价格将较第1季持平，即第2季晶圆代工营收将较第1季持
平。
尽管第2季营运恐将面临短期修正，不过，IC设计厂及晶圆代工厂对下半年营运依然乐观
。
联发科第2季虽因强势美元影响新兴市场短期需求，智慧手机芯片出货量将约8500万至
9000万套，整体合并营收将较第1季减少5%至成长3%。
不过，联发科预期，智慧手机第2季下半季客户需求可望回温，通路库存水位低，加上新
产品效益可望发酵，上下半年智慧手机芯片出货比重将约4比6，即下半年出货量可望较上
半年大增5成。
台积电也预期，库存修正将于第2季底结束，智慧手机市场需求可望逐步回温，加上16奈
米制程也将量产逐步贡献业绩，将可带动下半年业绩回升，今年营收仍可望较去年成长2
位数水准。
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