1.原文连结(必须检附)：
http://ppt.cc/~bHj
2.原文内容：
【时报记者沈培华台北报导】汉磊 (3707) 15日董事会通过，明年1月5日正式分割晶圆及
磊晶二大事业，分别为汉磊科技及汉磊半导体，由庄渊棋及孙庆宗分别出任总经理，将正
式独立运作。
汉磊原有晶圆代工与磊晶两大事业群，晶圆代工营收占比约45%、磊晶营收占比约55%。去
年汉磊调整组织架构，转型为投资控股公司，并网罗前工研院电子与光电研究所长詹益仁
接掌总座，并将旗下两大事业各自独立为两家100%控股子公司。
汉磊决将旗下磊晶与化合物半导体事业部，分割让与新成立的汉磊半导体晶圆，并由汉磊
半导体晶圆发行新股予汉磊投控作为对价，分割基准日订于明年1月5日。汉磊旗下两大事
业各自独立为两家100%控股子公司，期望个别价值显现，提升营运表现。今股价开高走高
，盘中强攻涨停13.9元。
3.心得/评论(必需填写)：
最后一段,提到分割子公司
"分割让与新成立的汉磊半导体晶圆，并由汉磊
半导体晶圆发行新股予汉磊投控作为对价，分割基准日订于明年1月5日。"
到时会有子公司的股票直接上柜吗?