标题:除了先进制程之外，小芯片将是解救美国半导体产业的另外一条路
新闻来源:iKnow科技产业资讯室
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由于川普政府已发出方向转变的讯号，这对于2025年半导体产业陷入困境的时程正进入倒
数阶段，因此将芯片制造业重新转移到美国的努力可能会陷入危险。
当然美国半导体制造除了依赖台积电、三星和英特尔在美国设厂采用先进制程之外，如何
透过小芯片突破困境，也是另外一种方式。
半导体产业正在迅速发展，展望2025年，小芯片处于这一转型的最前沿。在满足不断增长
的运算需求的推动下，从传统的系统级SoC设计到基于小芯片的架构的转变正在加速发展
。这种演变不仅仅是一种趋势，而是一种在成本、复杂性和上市时间等紧迫挑战的推动下
，SoC设计方式的根本性转变。
小芯片提供了前所未有的灵活性，允许设计人员混合和匹配来自不同供应商的组件，从而
实现更大的产品客制化和快速升级。随着芯片间互连的行业标准（例如通用 Chiplet
Interconnect Express (UCIe)）变得更加普遍，未来有望实现更具协作性和创新性的
Chiplet 解决方案。
从半导体趋势来看，小芯片改变了游戏规则。厂商现在可以生产一个硬件并将其作为裸晶
片从生产线上出售，也可以将其整合到基于异构小芯片的产品中。因此，它支援这个创新
生态系统，在这个生态系统中，厂商可以拥有许多具有不同功能的小型芯片供应商，并且
可以拥有更简单的整合路径。
由于这一优势，中国正尽全力发展小芯片，期望能够降低美国对中国半导体管制。可是对
于美国、欧洲甚至日本来说，小芯片也是非常值得发展的技术。
例如：Cadence与Arm和imec等产业领导者的策略合作对于推进小芯片生态系统至关重要，
特别是在汽车领域。Cadence与Arm合作开发了基于小芯片的参考设计和软件开发平台，旨
在加快软件定义车辆的上市时间。此次合作解决了关键的互通性挑战，并为汽车芯片开发
创新营造了协作环境。
日本瑞萨电子公司于2024年11月底正式发表了全球第一颗车载3奈米小芯片X5H。作为全球
第二颗3奈米小芯片解决方案，X5H的推出使得芯片产业进入了一个新的时代，尤其是在AI
与汽车领域的融合日益加深的背景下。
毕竟，对于美国来说，新创企业蓬勃发展的生态系统是非常重要的。小芯片是非常适合新
创企业发展的，因为其能够将所有不同架构芯片放在一起，真的彻底改变半导体产业的路
线图。未来美国企业可以制造先进的节点和封装，也可以建立围绕小芯片封装技术的新市
场，这绝对是2025年值得关注的趋势之一，也是接下来在AI时代下，得以创新的领域啊！
心得:
欧洲太空总署(ESA)与日本宇宙航空研究开发机构(JAXA)的合作标志着全球太空科技进入
新阶段。此次协议涵盖行星防御、月球探索、火星任务及气候变迁监测等多领域，展现太
空科技在应对全球挑战中的潜力。双方计划联手开发创新技术，如月球登陆器、小行星探
测等，并推进低地球轨道及气候监测等计划，为人类未来太空探索与可持续发展奠定基础
，同时深化跨国科研合作的模式。