在版上收获良多，希望可以帮到其他人。
背景：114EE学硕，研究跟影像有关，没考过多益。
准备：透过人力银行、公司网站投履历。
有准备面试投影片，内容有自我介绍、论文研究、课程实作。
穿着的话POLO衫+长裤
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1. 联发科
职缺：数位IC、多媒体算法、软韧体工程师
a.上机考C，选择五题、填充五题、写code五题（应该没记错），时间50分钟。
完全写不完，平常要有在保持手感才写得快。
b.没有英文成绩，所以要做英文测验，听力30题、阅读选择30题，一样50分钟，
听写都不难。
c.当天一共有三场面试，一次都是3,4个部门面谈，所以小弟就不照职缺细分了。
流程：投影片→不时穿插主管的提问→主管追加问题→部门介绍→我问问题
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