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内文：那“一通电话”白打了？台积电恐放弃在铜锣建先进封装厂
〔记者洪友芳／新竹报导〕晶圆代工厂力积电（6770）今（2）日上午将举行竹科铜锣园
区12吋厂落成典礼，台积电原预计斥资9百亿元在铜锣园区兴建先进封装厂，目前仍无动
静，业界传出台积电已赴嘉义投资先进封装厂，可能放弃在铜锣园区建先进封装厂了。
力积电于2021年开始承租铜锣园区的用地建晶圆厂，建厂用地对面的用地约7公顷多，由
力积电承租用地，当工地停车场、工务所等用途。
去年年中，AI需求大爆发，先进封装CoWoS短缺严重，台积电急寻用地扩增产能，经政府
跨部会协商后，得知铜锣园区还剩力积电承租的那块地，台积电总裁魏晢家亲自致电给力
积电董事长黄崇仁，黄崇仁考量租地短期无建厂需求，加上想回报张忠谋在危机时帮过他
，黄崇仁立即同意将用地让给台积电建厂，“一通电话”成全台积电投资设厂在业界一时
蔚为美谈。
台积电于去年7月下旬宣布斥资900亿元在铜锣园区兴建先进封装厂，以满足AI对CoWoS先
进封装的迫切需求，原规划去年整地，今年下半年动工，2026年建厂完成，2027年第三季
量产。不过，力积电铜锣厂已完工并开始投产，台积电在铜锣建厂仍无动静。
据了解，力积电那块地目前仍由该公司承租，租期到明年三月，力积电可能会讨论是否续
租。竹科管理局则表示，台积电还没有表明要放弃那用地，暂时仍保留，如果租期届满，
有其他公司想要承租那块地，将会考量由其他公司承租。
半导体供应链则指出，台积电扩产主是先进封装，非测试厂，先进封装厂牵涉到水电需求
、空污总量排放等，因铜锣园区条件限制较多、用地面积有限，台积电已往嘉义投资要建
二座先进封装厂，短期应该没有急迫要在铜锣园区建先进封装厂了
心得：封装厂本来就不是很重要......