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中美的霸权争夺已彻底浮上台面，而“半导体”在这场角力中更是扮演关键脚色。台湾不
但有“芯片之岛”之称，又在两国争霸的前沿位置，势必无法置身事外。推荐这本《半导
体投资大战》，让你一次搞懂这场无烟硝的战争。
作者金荣雨是顶尖 IT 专家，被誉为“韩国最可靠的分析师”。书中他以半导体为轴，细
剖中美两国的对抗与策略，不管你是想了解两强竞合的前世今生，或想从中寻找投资契机
，都相当推荐一读。
这篇文首先会简介半导体产业的分工基础；接着探讨“第四次工业革命”这个重要节点；
由此延伸出美中两强的布局对抗；最后则会谈谈竞争现况与未来展望。
【半导体产业小科普】
身在台湾，相信大家对“半导体”这词应不陌生，但大概只停在护国神山之类的印象。这
边就简单跟大家科普一下这庞杂的产业。
〔半导体产业的分类〕
半导体大致分两类：记忆半导体和系统半导体。内存半导体用于储存资料；系统半导体
用于处理资料。
记忆半导体多采少样大量生产模式，主要分成 DRAM（挥发性）与NAND（非挥发性）两类
产品；系统半导体则采少样客制化的方式，生产如CPU、GPU等元件。
〔半导体产业分工结构〕
记忆半导体公司多半是设计、生产一手包，这方式称为 IDM 模式。三星和SK海力士都是
采用这样的一条龙结构。
而系统半导体因产品种类多变，形成以下 3 种类型的分工模式：
１．无厂半导体（Fabless）
专门从事半导体设计的公司，通称 IC 设计厂，乡民常暱称为猪屎屋（design house 谐
音）。代表厂商有高通、联发科。
２．晶圆代工厂（foundry）
接受设计厂委托，代工生产半导体的公司，也就是大家常听到的“晶圆代工”。台积电就
是其中翘楚。
３．封装测试代工
将代工厂生产的芯片封装商品化或检测产品是否不良的公司。硅品、日月光都是这类型。
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的知识量跟文笔都是一等一的好。
另外，还有一种类型也很重要：半导体设备商。它们生产半导体制造机台，与 IDM 和代
工厂为合作关系。如艾斯摩尔和应用材料都是知名的厂商。
【第四次工业革命】
我们的生活已与半导体密不可分，不管是手机、电脑还是汽车都有芯片的身影。而未来晶
片的重要性只会增不会减，因为我们正处于一个关键节点：第四次工业革命。
在此快速带过前三次革命：第一次工业革命始于 1784 年的英国，借由改良蒸汽机使生产
力大增；第二次工业革命是指 1870 年进入的电器时代，促进铁路、钢铁建设快速发展；
第三次工业革命又称“第三波”，指的是在电脑催化下，资讯、自动化生产蓬勃的世代。
而第四次工业革命是由克劳斯．史瓦布提出，指的是利用连线、去中心化、分权、共享与
开放，朝“智慧化”发展的世界，如现在很夯的元宇宙或 Web 3.0。在疫情助攻下，自动
化、远距、虚拟实境等需求都因此暴增，可说加速了第四次工业革命的进程。
https://imgur.com/PJipvzm
四次工业革命示意图（截自《半导体投资大战》）
想建立这样的世界，需要大数据、人工智能、云端、区块链等技术配合。而这些技术背后
都有个避不开的关键：芯片。没有芯片，这些应用都只是空谈。这就延伸到接下来要谈的
中美竞合。
【中美角力竞合】
中美角力是场霸权争夺战。中国希望成为新霸主，美国则想维持领头羊位置。两强都想抢
到半导体领域的优势，进而取得第四次工业革命的主导权。因此这场争夺的本质可说是“
技术战”。
〔中国的野望〕
中国想重振雄风，成为世界霸主早已非新闻。早在毛泽东时期就有超英赶美的“大跃进”
运动，结果是众所皆知的失败。
随着习近平上台，所谓“中国梦”更是跃上舞台，希望在 2050 年实现社会主义现在化强
国的目标。为实现这野望，中国推出各种计划，其中一项便是“中国制造 2025”：
－2015年到 2025 年挤身如美国、日本、韩国等制造业强国之列
－2026 至 2035 年达到制造业强国中等水平
－2036 年至 2045 年成为先进制造国，领导全球市场。
而半导体在这计画里当然是重中之重。中国可说倾国之力去发展。收获也相当丰硕，像华
为在 2020 年第二季就爬上全球手机市场首位，其子公司海思半导体也成为全球十大半导
体企业。
〔美国的反制〕
面对中国强势崛起，美国当然不会坐以待毙，于是便有了“制裁华为行动”。在制裁下，
华为手机无法取得含有美国技术的半导体芯片与授权。更糟的是，英国半导体设计厂
ARM 也加入制裁行列，让华为无法获得手机市场使用的 AP 基本单芯片设计架构及技术授
权。
此外，美国还施压台积电停止接收海思的订单。华为在无法取得 ARM 架构又无法借助台
积电先进制程的双重打击下，在半导体产业几乎等于出局。
这回合的争夺，美国可说彻底占上风，但中国也不甘就此收手。由此，中美走向新的混局
……
【未明的未来】
面对美国的制裁，中国当然得找寻出路。同时美国为了维持霸权，同样采取许多行动。
〔中国再一搏〕
中国经过华为事件后，领悟到先进制程晶圆代工厂的重要性，并担忧使用美国半导体设备
生产的三星与 SK海力士也可能随时会停止供货。因此，中国开始大力推动晶圆代工与记
忆半导体的“国产化”，扶植如中芯国际（晶圆代工）或长江储存（记忆半导体）等企业
。
身在半导体业对中国的大兴土木应该都满有感的。像我就曾在合肥、厦门等地参与过系统
与内存半导体的建厂。
不过美国的制裁力道依旧强劲。像是阻止艾斯摩尔的光刻机输入中国，就让中芯的制程节
点卡在 14 奈米。前阵子虽有报导指出中芯成功跨入 7 奈米制程。但他们并非用最先进
的 EUV 机台，而是用 DUV 机台搭配多重图形曝光硬干，要再往下发展几乎是不可能。有
兴趣可参考曲博的解说。
https://www.youtube.com/watch?v=4SQaDpIgo2E
而中国对半导体的大补贴很多时候也未必能收到回报。最经典的案例莫过于武汉弘芯烂尾
破产。武汉弘芯号称要导入 7 奈米以下先进制程，还延揽台积电人称蒋爸的蒋尚义来当
执行长，可说声势浩大。但最后只是闹剧一场，还被评论为是场觊觎地方政府补助金的诈
骗案。
整体来说，中国虽在半导体设计领域相当进步，但制造技术却仍相当落后。在美国的技术
压制下，未来发展应该会相当坎坷。
〔美国重回归〕
虽说制裁发挥强效，但美国半导体发展同样有其隐忧。最基本的问题便是缺乏本土芯片的
制造能量。比如书中提到，iPhone 的内存和晶圆代工零组件几乎都得向韩国与台湾采
购。
前谷歌执行长，现任美国人工智能国家安全委员会主席艾利克．施密特就曾针对芯片生产
过度依赖台湾的问题提出警告。因此对美国来说，当务之急便是要建立自己的“芯片生产
基地”。
为解决这问题，美国也推行许多政策。像促进芯片生产的《美国芯片法》，就对半导体设
备和生产设施提供大量补助。另外像是台积电在亚利桑那州建厂也属于这个战略下的一环
。
总得来说，美国的战略大目标就是希望打造一个完整半导体制程供应链（设计–制造–封
装–测试），建立健全的产业生态。
〔去全球化时代〕
从上面的分析不难发现，中美两国都致力于将芯片生产“本土化”。这里就必须提到一个
近来的重要趋势：去全球化。
全球化曾蔚为主流，大家对这样全球协力分工模式都已相当熟悉。半导体更是这样跨国合
作的经典产业。但一切随着 COVID 疫情爆发有所转变……
肺炎对世界的冲击自不待言。各国在疫情中可说饱受供应链断链之苦。大家意识到全球化
的“脆弱性”，进而反思全球分工的问题，将制造链拉回本土。台积电总裁魏哲家就表示
全球化的效率供应系统已成过去，未来区域化将会成为主流。
因此，在疫情与中美新冷战的催化下，我们将迎向一个追求排他、自给自足的供应新世代
。这场芯片大战的未来依旧混沌。
【总结】
本书内容极为丰富，不但精准爬梳中美政经局势，更清楚描述半导体产业的脉动。很佩服
作者能将这些庞杂资讯统整地亲民易懂。本文仅做简单梳理，更多宝藏就给大家自己到书
中探寻了。
硬要说缺点，大概如财报狗共同创办人小郑在推荐序所言：前瞻性内容较为不足。虽名为
《半导体投资大战》，但并没有太多针对未来情势发展的洞见分析，对投资者帮助有限。
不过如果想投资半导体产业，这些基础知识绝对有利无弊。如果想近一步投资相关产业，
推荐可以去听财报狗 Podcast，相当有料的。
总得来说，是相当优质的统整性书籍。只要吸收这些知识，对于判读中美政经局势和半导
体相关新闻都会很有帮助。
【后记：台湾之我见】
身为半导体小奴工，在介绍那么多书后终于聊到“本行”，觉得很开心（？）
平日大家可能只能从新闻了解中美贸易战。但对很多状况我们来说其实近在眼前。比如我
同事就有遇过在中国在装机到一半，被美国总部要求停止支援，禁止入厂的经验。
作者在书中有特别强调韩国得把握机会成为半导体产业赢家，掌握第四次工业革命主导权
。身为台湾人，我当然更在乎台湾在这场乱局中的位置。
老实说我对台湾半导体“制造”是有信心的。虽常被酸奴又爆肝，但必须说，“奴”性还
真是台湾半导体业的护城河。台积电的“十万青年十万肝”真的不是开玩笑，其他国家的
人很难这样任劳任怨地为公司付出（好像不是优点……）。
依我中国建厂的经验，其品质实在欠佳，加上美国制裁，在先天不足后天又失调的状况下
，未来应该发展有限；至于美国，虽然凹到台积去亚利桑那建厂，但要在异地复制台积的
“文化”大概不可能。未来先进制程的生产主力大概还是在台湾。中美两国恐怕都难以取
代台湾的特殊性。
在我看来，台湾的半导体制造产业链齐全，又具备人力优势，势必还是会在这乱局占有关
键席位。大家就一起帮轮班救台湾的工程们师们加油吧（笑）。