中央社 2026/1/16 05:35（1/16 07:22 更新）
台湾对等关税15%不叠加签署MOU　获232最惠国待遇
（中央社记者赖于榛台北16日电）台美关税谈判在美东时间15日结束总结会议，行政院透
过新闻稿指出，双方达成包括“台湾对等关税调降为15%且不叠加MFN、半导体及半导体衍
生品等232关税取得最优惠待遇、扩大供应链投资合作、深化台美AI战略伙伴关系”等多
项谈判预定目标。
行政院说，行政院副院长郑丽君、行政院经贸谈判办公室总谈判代表杨珍妮所率领的台湾
谈判团队，在美东时间15日与美国商务部长卢特尼克（Howard Lutnick）、美国贸易代表
葛里尔（Jamieson Greer）率领的美方谈判团队进行总结会议后，并共同见证驻美国台北
经济文化代表处、美国在台协会（AIT）于美国商务部共同签署投资合作备忘录（MOU）。
台美经贸工作小组表示，台湾是美国第6大贸易逆差国，逆差中有高达9成来自半导体、资
通讯产品、电子零组件等，涉及美方232条款调查，因此台湾在谈判中聚焦对等关税并同2
32关税与美国贸易代表署及商务部进行多轮磋商，并在这次顺利达成谈判预定的4项目标
。
一，对等关税调降为15%，且不叠加原MFN（最惠国待遇）税率，获得美国主要逆差国中“
最优惠盟国待遇”，与日、韩、欧盟齐平。
工作小组说，这将彼此竞争立足点拉齐，税率调降后，台湾工具机、手工具等传统产业竞
争力都将大幅提升。
二，台湾成为全球第一个为对美投资业者争取到半导体、半导体衍生品关税最优惠待遇的
国家，同时取得汽车零组件、木材等232关税最优惠待遇。
工作小组表示，美方在美东时间14日公布第一波232半导体关税，仅先对服务器、显示卡
及电脑零组件先进运算芯片等部分芯片课征25%关税，但依据美方所公布政策，未来可能
持续对更多半导体产品加征关税，或调整半导体关税税率。
工作小组说，由于美方已承诺给予台湾半导体、半导体衍生品业者最优惠待遇，将大幅降
低台湾半导体相关业者在美国市场布局的不确定，且美方也承诺，台湾企业赴美设厂及营
运所需输美的原物料、设备、零组件等，可豁免相关对等关税及232关税。
除半导体关税优惠待遇外，工作小组指出，台湾也成功争取到汽车零组件、木材家具、航
空零组件（其中的钢、铝、铜衍生品）等多项232关税最优惠待遇，且针对美方未来可能
新增进行232调查的品项，台美双方也已议定将建立持续咨商最优惠待遇的机制。
三，顺利争取以“台湾模式”引领业者进军美国供应链，打造产业聚落，延伸并扩展台湾
科技产业全球竞争实力。
工作小组说，经过多次磋商，美方认同并接受台湾以“台湾模式”与美国进行供应链合作
，在台湾业者自主投资规划下，台湾同意以2类性质不同的资本承诺投资美国，首先为台
湾企业自主投资2500亿美元，包含投资半导体、AI应用等电子制造服务（EMS）、能源及
其他产业等。
第2类则为台湾政府以信用保证方式支持金融机构提供最高2500亿美元的企业授信额度，
投资领域包含半导体及ICT供应链等。
工作小组指出，台湾高科技产业具国际规模，筹资管道多元，第2类的资本承诺并非由政
府直接出资，而是由政府建立信用保证机制，支持金融机构提供上限2500亿美元的融资额
度，给予有融资需求的投资业者，且为确保台湾业者享有最有利的投资环境，美方也承诺
将致力协助台湾企业取得土地、水电、基础设施、税务优惠、签证计画等必要资源。
四，促成台美高科技领域相互投资，确立台美全球AI供应链战略伙伴关系。
工作小组表示，台美产业长期互补，扩大投资将增进彼此共荣发展，美国希望打造本土AI
供应链、成为世界AI中心，台湾则以“根留台湾、布局全球”为最重要的国家总体战略，
因此扩大布局美国，以台湾顶尖的制造能力，结合美国客户的创新研发、人才及市场优势
，将让彼此成为最重要的高科技战略伙伴，共同巩固双方全球高科技领导地位。
工作小组强调，除扩大对美投资外，台美双方也承诺建立“双向投资机制”，美方将在台
湾鼓励下，扩大投资台湾“五大信赖产业”，包括半导体、人工智能、国防科技、安全与
监控、次世代通讯及生物科技产业等。美国进出口银行（Export-Import Bank）及美国国
际开发金融公司（DFC）等美国金融机构，也将适时与台湾合作，支持美国私部门于台湾
关键产业的投资融资。
至于台美间涉及“关税、非关税贸易障碍、贸易便捷化、经济安全、保障劳动权益及环境
保护、扩大采购”等重要内容之台美贸易协议，工作小组指出，因双方仍在进行法律检视
中，台湾将另择期与美国贸易代表署进行文件签署，待协议签署后将详细对外说明，并于
未来依法定程序将完整协议文本送交国会审议。（编辑：杨昭彦）1150116
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