ETtoday新闻云 2026-01-15 18:36
台积电美国购地留扩张空间　财务长：目前6晶圆厂、2封装厂加1研发中心
记者高兆麟／台北报导
晶圆代工龙头台积电（2330）今日举行法说会并公布去年第四季财报，针对外界最关注的
美国扩厂议题，董事长魏哲家今天也表示，位于亚利桑那州第一座晶圆厂已经在2024年第
四季顺利进入量产。第二座晶圆厂则已经完成建设，计画于2026年开始进机，预计第二座
晶圆厂将于2027年下半年进入量产。第三座晶圆厂也已经开始动工，且正在申请许
可，以开始兴建第四座晶圆厂和第一座先进封装厂。
台积电也表示，新购的土地就在原本的那块地旁边，仅隔一条马路，面积比第一块的1100
英亩要小一点，约为900英亩，针对两块地用途，则规划六座晶圆厂、两座先进封装厂还
有一座研发中心。
至于为何购入，台积电则说，因为原先第一块地不足以建这么多厂区，因此才购入，至于
是否会因为购地而有其他更多规划，台积电则表示未来会进一步宣布。财务长黄仁昭也强
调，投资都是为了因应客户需求，会购入第二块土地，就是因为原本的计画就需要这么大
的土地，这样也让公司可以更弹性，未来如果有需要，台积电也可以持续扩张与发展。
https://finance.ettoday.net/news/3101869