今天阿榕伯要跟大家分享的是素有“台积研发六骑士”之称的两位技术天才，余振华和梁
孟松，在雇主对其做出不顺心的安排后，选择不同道路的故事。
　
余振华是台积第一批归国学人，原本在前线开发尖端技术的他，却遇到同侪，也就是后来
的中芯联合执行长梁孟松，激烈竞争。当时余振华当时告诉阿榕伯：“我就一直退、退、
退，退到封装去了。”
　
但后来余振华靠着开发出先进封装技术，从三星手中夺下苹果订单，而立下大功、晋升台
积副总经理。
　
或许是命运开的玩笑，当初从前端技术挤掉余振华的梁孟松，在台积的后期，却也遇上被
打入冷衙门的遭遇。
　
不仅如此，梁孟松本来的个人办公室，更是在未被告知的情况下，被隔成四间与其他人分
享。
　
梁孟松：“调到此一预算极低，且技术落后之单位，亦显属‘降职’，难称为‘委以重任
’。”
　
领导团队换血，没有获得青睐的梁孟松，选择跳槽到了三星，协助三星领先台积量产14奈
米。台积因此大动作控告他损害营业祕密。
　
几年后，梁孟松从韩国转战中国中芯，突破美国封锁，克难产出7奈米制程芯片。《华尔
街日报》称他为“台湾芯片魔法师”。
　
两个个性鲜明的技术天才，遇到职场逆境，做出截然不同的抉择。幕后故事带你看懂台积
的叛将与忠臣，如何影响全球半导体供应链：https://hi.cw.com.tw/u/j52ueUj/