前辈们好 本人非电资硕但有去修半导体课程 目前正在面试 神山的特殊技术部门和产品
工程师，二线晶圆厂的SPICE model ，广达的云端服务器，有拿到其中一个的offer 了（除
了广达都是竹科，怕被认先不说哪一个，但最近硕论事情很多，所以在犹豫要不要拒绝其他
的二面邀约
1. 神山特殊技术部门（Specialty Technology Device Engineer)：听主管说做特殊高压元
件的 会用RD 给的技术雏形，会对到客户端了解客户需求，利用 TCAD 模拟并改变制程参数
以达到好的表现，然后再给fab 制作。
工时：大概7-8下班 无假日班无轮值班无带货
2. 二线晶圆厂 SPICE ：负责SPICE Model 拟合电性的方程式，也会需要很多不同元件的知
识，很标准晶圆厂的SPICE 工程师工作内容
工时：大概5:30 6.下班 无假日班无轮值班无带货
3. 神山产品元件工程师（Product Device Team）：对客户端的，与其他单位沟通增加良率
可靠度
工时：几点下班没问到 无假日班无轮值班无带货
4. 广达 云端服务器硬件设计：BU9做服务器的 ，跟网络上的工作内容差不多，但主管说他
们这个部门都6.就下班，还特别说不知道其他部门为什么可以弄到这么晚，也不知道他是不
是在话术。
以上 本人之后想去外商或猪屎屋 单纯看这四个项目哪一个比较适合当跳板呢？
感谢各位