Dr.MOS 锁定 AI PC 与 AI 服务器！博盛半导体预计 12 月底挂牌上柜
https://finance.technews.tw/2024/11/26/dr-mos/
博盛半导体明日举办上柜前业绩发表会，预计 12 月底挂牌交易，董事长孟祥集表示，目
前以海外与车用市场为两大动能，虽然大环境有不确定风险，但明年展望仍审慎乐观，并
将在年底推出低功耗高频的 Dr.MOS，锁定 AI PC、AI 服务器，代表从 MOSFET 跨入
PMIC IC 领域。
孟祥集表示，博盛成立于 2014 年，主要从事功率半导体元件、电源管理积体电路及驱动
及电源模组的设计、研发、制造、销售及整合，产品包含消费性中低压 MOSFET、工业用
高压高功率 IGBT、Super Junction，以及先进 GaN & SiC 产品等。
孟祥集指出，博盛以功率场效电晶体（MOSFET）为核心产品，专注设计开发、应用服务与
销售，并透过先进技术和全球布局，成为功率半导体市场的重要参与者，并从电力转换到
电动车，再到再生能源和服务器，产品应用面相当广泛。
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孟祥集分享，博盛的高质量 MOSFET 产品，全方位涵盖低压、中压、高压范畴，技术包括
超结型（Super Junction）、平面型（Planar）、沟槽型（Trench）及屏蔽闸极沟槽式（
SGT）等制程结构。
孟祥集提到，有别于其他同业，博盛在产品选择，专注于高阶应用产品开发，如电动车与
服务器，成功建立差异化竞争优势，并从创立之初就确立国际化策略，目前在全球24个国
家设有销售渠道，更与 87 家经销商合作，服务北美、欧洲与亚洲市场。
孟祥集说明，博盛的低压 MOSFET 广泛应用于消费性电子与服务器设备，而高压 MOSFET
则专注于各式 AC-DC 电源系统与再生能源，车用元件则覆蓋车灯、仪表板、PD、车用空
调与马达驱动等领域，目前外销收入占比高达 55.82%，而内销则为 44.18%。
孟祥集补充，博盛的 ASEMM（应用特定增强模组）技术，进一步提升高频率与高效率电源
设计能力，透过无线封装与铜柱制程实现低损耗与高稳定性，大幅改善传统封装的阻抗与
感抗问题，特别是在中低压 MOSFET 市场，已开发出第三代超低导通电阻（RSP）的 SGT
MOSFET。
第三代半导体材料的开发方面，孟祥集指出，碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）作为高压应
用的主流技术，已被广泛应用于电动车和再生能源领域，根据 TrendForce 报告指出，
2022 年 SiC 功率元件市场产值达 16 亿美元，主要来自电动车 67.4% 与再生能源
13.1%，并预计至 2026 年市场规模将达 53.3 亿美元，前景乐观。
车用市场方面，孟祥集指出，凭借多年技术沉淀与经验，已在 2022 年完成车规产品量产
，并获得 AEC-Q101 及 ISO 9001/14001 等国际认证，这些认证不仅是进入车用市场的关
键门槛，更巩固博盛产品的可靠性与市场竞争力。截至目前，车用产品已占博盛营收的
10%，累积出货超过 1 亿颗，并持续扩大车用产品应用中。
孟祥集强调，博盛在日本与韩国已与多家车厂建立稳固供应链，并在美国、德国、新加坡
等地设有办公室，直接服务全球客户。随着电动车市场高速增长，功率半导体的重要性不
断提升，并计划在未来三年内进一步提升车规产品出货量，随着市场需求逐渐加大，营运
前景乐观。
博盛半导体 2024 年前三季累计营收 10.64 亿元，年增 5.32%；营业毛利 3.8 亿元，年
增 34.44%，毛利率 35.77%；税后净利 2.01 亿元，年增 64.38%，每股税后纯益（EPS）
6.83 元，年增 57.01%。