虽反垄断大山挡路，但高通与英特尔仍就并购一事展开讨论
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根据华尔街日报的报导，高通 (Qualcomm) 近日正就收购英特尔 (intel) 一事，开始进
行双方面讨论。而一但有所结果，这也将是近来规模最大，影响最深远的商业交易。
报导表示，目前正陷入 50 年来最严重财务危机的英特尔，目前市值约 930 亿美元，成
为高通的并购目标。不过，即使目前并购的计画正在讨论中，还没有具体的结果，但仍可
确定的是，此并购案虽然有机会增加美国的半导体产业竞争力，未来却必定会面临到反垄
断的调查。对此，高通也可能规划将部分的资产出售给其他公司，以促进最后并购案的完
成。
英特尔在该报导刊出之前，2024 年迄今股价已下跌约 60%。就在 2020 年，该公司的市
值还超过 2,900 亿美元。而在报导之后，该公司的股价收盘上涨超过 3%，市值超过了
931 亿美元。至于，高通方面，当前市值约 1,850 亿美元，在新闻消息曝光后，该公司
股价在收盘时下跌约 3%。2024 年迄今为止，该公司的股价已上涨约 17%。
报导指出，一但高通能成功并购英特尔，将大大增强高通在个人电脑与服务器芯片上的竞
争力。现阶段，高通从原本专注的手机领域，开始跨足到个人电脑市场上。然而，在当前
人工智能 (AI) 蓬勃兴起的时刻，高通也希望能进入 AI 市场与当前的霸主辉达
(NVIDIA) 竞争市场。而过去，高通与英特尔也尝试进行合作，高通一度准备把自己设计
的处理器交由英特尔的代工业务来生产。然而，这项计画最终还是宣告失败。
而事实上，英特尔自 2021 年在执行长 Pat Gelsinger 的带领下，重新回到晶圆代工市
场以来，大力发展该项业务，并获得美国政府依照芯片法案规定，将承诺给予英特尔 85
亿美元的资金补助，以及其他金额的贷款的租岁抵减优惠。然而，经过 3 年多的努力，
这项业务发展至今没有获得大量潜在客户的青睐而下订。结果，根据英特尔公布的最新一
季财报显示，英特尔晶圆代工业务再亏损了 28 亿美元，也使整体英特尔单季营收亏损了
16 亿美元，让英特尔不得不启动各项樽节计画，其中包括减少 100 亿美元的资本支出
与裁员。
报导表示，根据英特尔最新的宣布，接下来除了将拆分晶圆代工业务成为旗下的独立子公
司之外，还将暂停包括德国与波兰新建晶圆厂计画 2 年，并延后马来西亚先进封装工厂
量产的时间。而就在同时，英特尔也宣布一项与亚马逊旗下云端服务企业 AWS 为期数年
，金额达数十亿美元的协议，由英特尔来协助 AWS 生产云端服务器所需要的处理器。而
这些措施都是英特尔要挽救恶化财务状况的努力，以渡过这次的危机。
报导进一步引用市场分析师表示，英特尔应该一分为二，以反映出该产业正在转向专注于
芯片设计或芯片制造的趋势与做法。然而，根据伯恩斯坦研究公司在最近的一份报告中表
示，英特尔进行立即分拆可能是不可能的，原因是英特尔的晶圆代工业务一直在亏损，而
且自从 Pat Gelsinger 接任执行长的 3 年前开始，英特尔重返晶圆代工业务，但相关业
务几乎没有获得除英特尔本身以外的客户的关注，所以拆分将更让晶圆代工业务发展更为
艰辛。
因此，在可能拆分不易的情况下，透过相关的并购或许是另一个途径。因此，针对高通与
英特尔的讨论，在考量到目前英特尔的市值之后，如果高通能成功收购英特尔整个公司，
将成为科成为有史以来最大的科技并购交易，超过微软以 690 亿美元收购动视暴雪的交
易。因此，未来的发展如何，预计都将是市场所关注的焦点。