很热烈的讨论串，小弟不才也来分享一下
虽然也都是听来的做个整理
台积和英特尔差在那里
首先R&D和FAB要分开来看
R&D在那个不管下什么决定都还要问i公司怎么作的年代
新机台一定就是压vendor做到我要的spec
反观i公司则是要的information都有后就都自己做完全不让vendor参与
长久下来就形成一个巨大的差异
等于是联合vendor的人力成本去跟另一家公司比研发
接着台积往往不是技术领航者，从N28的天王山之战可以看到，台积往往不是带领技术潮
流，而是低调在有更多可供决策的资讯下才会下好离手，而其中大多的决策说穿了就是跟
随i公司的脚步，也正因此少了很多走错路失败的风险
通常每个节点代表的不仅是尺寸的微缩，还会有其它卖点像是SiGe strained channel或
是planar转finfet structure，坦白说即使是在技术领先的现在GAA以及BSPDN也是三星和
i公司先发表的即可见一斑
那回过来台积成功的点到底在那里呢，不用说当然是人，但不是主管或高层这些只要动嘴
作报告就好的人，也不是只要照sop做事就好的operator，关键其实就是底层的工程师素
质，外国的工程师做事的流程和随便程度真的会让人看了归览趴火，反观台湾的玩法是出
一次事就加一个rule，到最后原本一个流程就跑完的case变成要10个流程才能跑完，下了
这么多防呆出事的机率也就大幅降低，不论是研发的cycle time还是良率自然乐胜，毕竟
晶圆制造仍然还是工厂，至于多出的人力成本，就要感谢历年来伟大的政府创造低薪高房
价的环境，让企业能用国外六成的薪资水平就可以雇用程度相当或更好的高阶人力，更重
要的是还有更好的责任感，想当然尔，在美国怎么可能复制这样的经验，反倒还回来提升
了本土员工的工作环境水平呢
最后制程到了这个地步已经不是人力可预测的了，比较多的还是trial & error，所以比
起
研发能力战场还是比较偏向制程的掌控及稳定度，不论人力品质还是可投入的研发成本台
积都乐胜，也就是i公司几乎是翻不了盘了，可虑者仅剩三星而已～