英特尔削减支出治标不治本 供应链：止损恐只有分拆一途
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英特尔（Intel）2024年第2季亏损16.1亿美元，较2023年仍获利14.8亿美元明显衰退，毛利
率下降0.4个百分点为35.4%。展望第3季传统PC旺季，英特尔却预估毛利率再下降。
除既有危机未解外，屋漏偏逢连夜雨，第13代、第14代PC处理器爆发严重灾情，受创程度超
乎预期。
PC与晶圆代工业者多认为，设计、代工分拆是目前唯一的路，英特尔通过削减支出以改善盈
利表现是治标不治本。
另市场频释出英特尔执行长大位应换人做声浪，晶圆代工业者则认为，2021年Pat Gelsinge
r回锅接任执行长时，英特尔早已浑身是伤，这些伤口并非短期造成，而是10多年来所累积
，至少Gelsinger愿意翻开伤口开始清创。
3年多来，Gelsinger祭出多项改造策略，但天时地利人和无一到位下，加上AI世代来临，NV
IDIA拿下话语权，以及难以挑战台积电制程技术与专业代工优势下，英特尔弱点一一被翻出
检视。
曾任职IBM、AT&T贝尔实验室，1990年代时任台积电研发处长、6吋2B厂长，《摩尔旅程》一
书作者林茂雄就提及，在半导体世界发展中最有感触与重要的里程碑就是iPhone的诞生及台
积电建立的半导体纯代工商业模式。
苹果的iPhone将毫不相关的通讯产业和电脑产业整合在一支手机中；而台积电的成功是确立
专业代工的数十年来的实力积累，独特的台湾制造代工文化，高素质的工程师（engineer）
、技工（technician）和作业员（operator）愿意吃苦耐劳，台积电的“制造”应该称为“
制造服务”，把原本产业链低价值制造业转变成为高价值的服务业。
纯代工的商业模式创造出不与客户竞争的合作方式，让客户放心信任的把台积电的工厂当成
自己的工厂，芯片制造和设计两者合作无间，提供了完美的解决方案。
而这2大重大事件也是逐步一点一点撼动英特尔龙头王位的的关键所在。当年苹果在设计iPh
one时就找上英特尔合作设计开发处理器，但英特尔前执行长Paul Otellinii考量成本等诸
多因素下放弃这项合作案，也使得之后英特尔在手机、平板等行动装置失落的十年，退回固
守至传统PC领域。
而台积电的代工接单，早在1990年代就开始与英特尔合作，甚至曾邀英特尔入股被拒。英特
尔释单台积电多年，但以低阶成熟制程产品为主。当时制程技术领先，同样也拥有制造工厂
的英特尔，并不把台积电视为对手。
而在多年后，台积电成为压垮英特尔的关键力量之一，专业代工完胜三星电子（Samsung El
ectronics）、英特尔发展多年的IDM模式。
目前英特尔在PC、服务器产业仍具影响力，跟进超微、NVIDIA，7奈米以下先进制程拥抱台
积电，应可发挥其产品实力；而晶圆代工分拆后，在美国力图重返半导体制造霸主大旗奥援
下，绝对不能倒的情势下，数年后应可再起。
据晶圆代工业者表示，目前英特尔找不到不分拆的理由，如果分拆，经营团队、内部组织恐
怕大地震，但也有可能董事会维持现况先分拆再说。
市场其实传出英特尔早已研拟分拆方案，寻求外部投资、扩大联电、GlobalFoundries等二
线代工合作，以及美国政府台面下介入整顿，如依循日本的官方与各集团合资建立Rapidus
模式，近期可能再引入银行资金，这些都是解方路径。
业者认为，英特尔所拥有专利权技术规模相当庞大，PC、服务器，甚至在AI领域设计实力都
有得救，但最大的烧钱黑洞是晶圆代工，抢救难度相当高。
目前来看，大到不能倒的英特尔，美国政府介入是早晚的事，补助、入股，以及不计成本，
将重大标案全在英特尔代工厂投片，并设下诸多让美系芯片大厂转向在英特尔投片的诱因条
件都可能陆续展开。
另一方面，先前就传出英特尔除了想并GF，联电也是标的之一，但联电无意出售，只愿合作
，但未来透过美国政府协调，GF大股东也再度盛传可能想出脱GF经营权，联电也有机会再有
进一步合作下，对英特尔而言，有技术、也要有客户，整并二线代工资源，取得客户下单是
现阶段最简单的解危方法之一。