地缘政治因素干扰 全球半导体产能将显分散
https://bit.ly/48gFZwe
在美中两强争霸，特别是科技战未停歇的状态，尔后又有俄乌战争、以巴冲突的爆发，况
且两岸军事紧张的氛围蔓延之下，过去全球半导体业所强调专业分工、自由贸易的型态在
近年来已有明显转变，客户对于供应链风险韧性的考量更为重视，况且又有地缘政治因素
的干扰，尤其是2023年第四季虽有拜习会，表面上政治领导人与高层有所互动，但科技战
的禁令难有缓解，甚至2023年12月下旬美国又对中国成熟制程芯片启动供应链调查，而中
国为反制美国发起的科技战，中国再度以国家安全为由禁止出口稀土提取和分离技术，藉
此保护中国在战略金属中的市场主导地位；而在上述不可逆的国际趋势演变下，将导致全
球半导体产能相较于过去已显分散，供应链分裂的情形也恐在所难免，显然在各国半导体
产业陆续实施与全球地缘政治环境快速变动的态势下，任何国际情势的改变皆将对于半导
体产业链与企业产生影响。
各国强力推出力道更大的半导体扶植政策吸引领导型厂商赴当地投资，此举则让全球半导
体制造业由过去十几年往中国、台湾、韩国移动的趋势出现改变，逆向加重美国、欧洲、
日本、东南亚等地的布局
在疫情、美中科技战、地缘政治的环境背景下，促使全球主要国家积极推动半导体工应链
在地化建立的政策，并辅以大规模的扶植措施与补助金额，期望吸引各国大厂前往当地投
资兴建厂房，来建构稳定的产业供应链。以美国来说，则是透过”芯片暨科学法案”来鼓
励本土厂商扩大投资，也促使台积电、Samsung等全球龙头企业到美国设立在地生产工厂
，不过美国的首批的补助对象为英国航太公司BAE Systems抢下第一，获得3,500万美元的
补贴，而由美国商务部首笔发放选择军事承包商，而不是传统芯片制造商，显见法案以国
家安全为重点，至于外界关注包括台积电、Intel、Samsung等在美设厂巨头能获得多少补
助款，恐须等到2024年上半年才可得知，此对于三大业者已在美国投入不少资本支出来说
，确实面临不少压力。另外欧洲也透过”芯片法案(包含430亿欧元公共与民间投资、110
亿欧元加强现有研究、开发与创新技术)，来邀请国际半导体厂来当地建厂，期望借此投
入处理器与半导体的设计与生产，并力拼2奈米的先进制程2030年前欧盟生产芯片市占率
达20%；而先前虽然一度传出德国联邦预算危机，让各界担忧台积电德国厂的补贴生变，
所幸后续德国社民党、绿党和自民党就2024年联邦预算达成共识，德国政府仍会提供补贴
给在德国的台积电和Intel等建厂计划。
目前全球半导体晶圆大厂已陆续往欧美、日本、新加坡投资设厂的举动作为明显，包括台
积电、联电、世界先进、力积电、Intel、Samsung、Global Foundries、Micron等最为显
著
现阶段全球半导体晶圆大厂海外已投资设厂及未来规划设厂的尤以台积电、Intel、
Samsung最为积极，台积电除了投入2.8亿美元设置日本茨城县筑波市的3D IC材料研发中
心外，则是熊本线菊阳町的JASM，第一期投资额为70亿美元，第二期也正在筹设阶段，相
较于推进速度较为顺利的日本，美国亚利桑那州厂第一期则恐延宕至2025年量产，第二期
2026年是否能如期量产也是市场瞩目的焦点；Intel则是在美国俄亥俄州投入200亿美元新
建两座晶圆厂，成为最大半导体基地，而整体欧洲国家涵盖德国、爱尔兰、意大利、法国
、波兰，总计投资额将达893亿美元，为Intel海外最大的投资项目；至于Samsung以170亿
元投入美国德州泰勒市兴建12吋厂，2024年将生产先进处理器，而德州奥斯汀、德州泰勒
市总计投资额为2,000亿元，预计量产时间点为2034年。