即使2奈米成为三星和英特尔想超越台积电的制程关键，但综合考量下台积电仍具未来几
年的优势
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全球领先的半导体公司正在竞相制造所谓的“2奈米”处理器芯片，为下一代智慧型手机
、数据中心和人工智能提供动力。即使三星和英特尔已经将2奈米视为与台积电缩小差距
的良机，但分析师仍然认为台积电在该领域的全球霸主地位暂时无法动摇。
美国对冲基金Dalton Investments表示，即使三星认为2奈米将半导体制造的游戏规则改
变者，但是产业界仍旧怀疑三星已经做好了准备。
同样的，原本半导体制造的领导者英特尔，也大胆宣称将在2024年年底前以18A生产下一
代芯片。英特尔寄望这一制程能使其重新领先亚洲竞争对手。
台积电表示N2芯片将于2025年开始量产，通常会先推出行动版本，苹果是主要客户。至于
PC版本以及专为更高功率负载设计的高效能运算芯片，则将在稍后推出，这对于辉达和超
微极为重要。
随着芯片变得越来越小，从这一代或“节点”制程技术过渡到下一代制程技术的挑战日益
加剧，这增加了台积电出现失误的可能性，当然也让三星和英特尔觉得机会来到。可是台
积电表示，其N2技术开发进展顺利，预计在2025年可以实现量产，一旦推出，在密度和能
源效率方面都将成为业界最先进的半导体技术。
其实，三星于2022年率先开始大规模生产3奈米（即“SF3”）芯片，并且率先转向“
Gate-All-Around”（GAA）的新型电晶体架构。如今高通正计划在其下一代高阶智慧
型手机处理器中使用三星的“SF2”芯片。三星也表示，他们已做好准备，到2025年实现
SF2的量产。
可是分析师发现，虽然三星是第一家将3奈米芯片推向市场的公司，但它一直在努力解决
良率问题。即使良率有所提升，但似乎仍在60%左右，远低于客户预期。如果SF3用来生产
苹果A17 Pro或辉达GPU等更复杂芯片，一般相信良率可能会进一步下降。
研究公司SemiAnalysis表示，三星试图实现高阶制程芯片的巨大飞跃，但至今仍然没有发
布合适的3奈米芯片。
至于英特尔的18A，对台积电就更不是威胁了，根据台积电内部评估，其最新的 3奈米变
体在功率、性能和密度方面可与英特尔的18A相媲美。
即使现在许多客户正在寻求更多晶圆代工的可能性，以避免地缘政治风险。但私人财富管
理公司Bernstein质疑，与效率和进度等因素相比，地缘政治因素的意义有多大，尚有争
议。可是不争的事实是台积电在成本、效率和信任方面仍然具有相当优势。这将是台积电
往2奈米时代的利器啊！