Snapdragon 8 Gen 4 采自研 CPU 核心，高通：追求惊人性能
市场消息指出，高通即将在 2024 年推出的 Snapdragon 8 Gen 4 处理器代号为 SUN，将
采用台积电 3 奈米制程技术来独家生产，CPU 架构包括 2 个 Phoenix L + 6 个
Phoenix M 自研核心，预计使得 CPU 的性能提升很有感。
实上，在 2023 年 10 月高通所举行的 Snapdragon 高峰会上，高通发表了最新一代的旗
舰款 Snapdragon 8 Gen 3 处理器，该处理器采用了 Arm 架构的 CPU 核心。高通同时也
透露，其 2024 年将发表的旗舰型处理器，即 Snapdragon 8 Gen 4，将使用高通自主研
发的 Oryon CPU 核心，代表 Snapdragon 8 Gen 3 处理器将是最后一代采用 Arm 架构的
处理器。
高通高级副总裁 Chris Patrick 表示，客制化 CPU 核心并不一定意味着更贵，但是可以
让高通在定价、功耗和性能之间找到不同的平衡点。不过，他也坦言，Snapdragon 8
Gen 4 处理器的成本可能会有所上升，因为高通要追求惊人的性能水准。
另外，市场还传出高通 2024 年推出的 Snapdragon 8 Gen 4 处理器将采用全新的
Adreno 830 GPU。根据 3DMark Wild Life Extreme 早期跑分测试结果显示，
Snapdragon 8 Gen 4 处理器GPU 得分在 7200 分左右，要比苹果 M2 高出 10%。不过，
这样的情况并没有获得高通的证实，一切结果到产品正式发表前可能还会有所改变。
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