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欧洲硅岛助拳 英特尔拉近与台积差距
04:10 2023/12/11 工商时报 张珈睿
英特尔欧洲芯片制造跨大步，位于爱尔兰的Fab 34首度于量产使用EUV，Intel 4技术相当
于原本7奈米，研究单位评估优于台积电5奈米，着重能耗效率，更适合移动端设备，业者
指出，Meteor Lake CPU将采Intel 4制程，且Intel 3规划年底推出，随着欧洲硅岛爱尔
兰厂进入量产，大幅拉近与台积电差距。
半导体业者指出，Intel 4最大特点是采用EUV微影技术，相较于传统光刻，EUV微影使用
更短的波长，实现更高分辨率和更精确图形绘制；因此，Intel 4实现面积微缩，并提高
芯片整合度。研究单位评估，Intel 4功耗效率几乎直逼台积电5奈米。
Meteor Lake为第一款采用Intel 4制程的处理器，也是第一个EUV微影曝光技术支援的制
程，除芯片模组，在奈米绘图芯片模组（GFX tile），系统芯片模组及输出入芯片模组则
是由台积电5/6奈米来完成，外界推测，台积电仍享有更佳良率，以及更具优势的生产成
本。
英特尔在欧洲建构先进半导体制造价值链。Fab 34于爱尔兰莱克斯利普（Leixlip）启用
，并计画在德国马德堡（Magdeburg）建造晶圆厂和在波兰第三大城乐斯拉夫（Wroclaw）
的组装测试厂，领先台积电全球布局脚步。
英特尔试图在2025年前重返制程技术领先地位，年底也将接收业界首套High-NA EUV微影
曝光设备，第三个制程节点“Intel 3” 将如火如荼展开，台积电作为领跑者，面对摩尔
定律尽头，竞争对手差距势必逐步缩小。
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