各位前辈好
第一次在科技版发文
我是预计明年要毕业的学生
今天收到口头的offer
公司：肉松
职位：云端服务器硬件设计工程师
月薪：58k （18-22）
地点：桃园龟山
与人资确认过部门不是BU9
听主管说是一个先进研究中心(ARC）的一个小部门
想询问各位前辈的一些意见、部门风气以及未来的一些发展。
小弟我投递许多间公司，很多连面试的机会都没有，有幸能拿到offer想希望能得到一些建
议，谢谢各位前辈。

系统厂HW EE的职缺超多 建议优先找IC SA/AE 真的没有再去系统厂EE 最直接的薪水就是差一截