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红色警报 陆晶圆代工成熟制程 明年爆量
04:102023/11/16
工商时报 张瑞益
全球半导体大战开打，芯片被视为国家级战略物资，中国虽面临美国禁令封锁，却大力投注成熟制程。研调机构统计，2024年底中国大陆将有32座成熟制程晶圆厂建成，加上原有44座，全球成熟制程市况即将进入供需失衡倒数，台系三大成熟制程晶圆代工厂联电、世界先进及力积电，未来营运恐将面临极大挑战。
半导体业高层指出，中国成熟制程晶圆低价抢单今年尤其明显，以过去几十年的经验来看，只要是技术层次不高、标准化、大量生产的产品，最终都会走向由中国主导，例如LED、太阳能及面板都是如此；因此，成熟制程晶圆代工，未来面对陆厂低价竞争已难以避免。
对此，联电表示，市场竞争一直持续，而联电利基是以特殊制程，加上客户的信赖度及产品合作发展为竞争优势。联电目前累积具技术差异化及领先的特殊制程，包括低功耗逻辑、双重扩散金属氧化半导体（BCD）、嵌入式高压（eHV）、嵌入式非挥发性内存（eNVM）、射频绝缘半导体（RFSOI）等，主要用于电源管理IC、OLED显示驱动IC和非挥发内存等，终端则应用于5G、物联网和车用领域。
联电强调，特殊制程占营运比重已达五成，未来会随着与客户合作开发而拉升，预期特殊制程占比将继续堆叠提升，这是联电有别于成熟制程晶圆厂的优势。
力积电高层则强调，早预见此情况并已规划转型。首先，力积电将在2024年推出具AI功能芯片，此AI芯片具有相对低价特点，未来完全锁定大众化的消费市场，另外，力积电也预估，大约2025年就能达到以AI、新材料内存或更高阶新兴应用产品，拉开目前和中国厂商在成熟晶圆制程直接竞争的情况。
世界先进目前正评估选址新建公司第一座12吋晶圆厂，在全球建厂潮下，公司对未来市场竞争及营运策略，仅低调回应表示，将以策略性布局面对挑战，对未来抱持审慎乐观态度，亦看好成熟制程中长期的市场需求。
据TrendForce统计，除去7家暂时停工的晶圆厂，中国目前有44家晶圆厂营运中，另有22家晶圆厂在建中。未来，中芯国际、Nexchip、长鑫存储、士兰微电子计画建设10座晶圆厂。2024年底，中国将建成32座大型晶圆厂，并全部专注于成熟制程，供给大幅增加，将为未来全球晶圆供需投入相当大的不确定因素。