技术升级与产值扩大 将加重半导体人才短缺问题
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随着产业开始迈入一个智慧化程度越高且更加互联的世界，将会激起对运算能力及低耗能
运算的强烈需求，此皆需要更高性能及更佳功耗效率的中央处理器、绘图处理器、网络处
理器、人工智能加速器与相关的特殊应用积体电路，并将驱动整体高效能运算平台朝向更
丰富的半导体含量、更先进制程技术与3D封装迈进，在此同时，未来全球半导体市场规模
也会因终端应用市场的扩张而不断成；上述环境皆意谓半导体业中长期人才需求将呈现高
度成长，然而国内人才结构仍呈现供不应求局面，如何强化与全球人才的合作将成为重点
，也攸关未来台湾半导体竞争力的维系。
新兴科技领域市场内含硅含量递增将持续驱动全球半导体业销售额的扩大，其中又以车用
及人工智能领域所带动半导体结构性需求的改变最受瞩目
若以车用电子来说，每辆新车内含半导体芯片价值，将由2021年来到640美元上升至2030
年将为1,170美元，甚至2027年纯电动车将达1,500美元，同时车用搭载的半导体数量，也
由过去燃油车搭载200~300颗半导体，来到电动车、自驾车等未来车将搭载超过2,000颗半
导体，甚至车用半导体占整车成本比重将至少从3%提升至10%，主要是随着汽车电子化、
新能源车、自动驾驶等发展确立，CIS、中高压功率元件、各类车联网罗及芯片需求将逐
步递增。若以人工智能领域来说，由于未来生成式AI将带来更多全新场景以及原场景流量
大幅提高的现象，进而有效刺激对于高阶芯片的需求量，毕竟其是引入代码训练和指令微
调后，也加入人类反馈强化学习，来实现能力的进化，因而对于运算力的需求程度相对也
较高，显然人工智能系统生成内容的出现将真正赋予AI大规模落地的场景，AI芯片也将从
过去面向厂商的训练场景为主，转变为面向消费者的推理场景，此部分对于半导体业的硅
含量、价值提升将具备显著的推升动能。
半导体业技术制程不断升级，预计2027年将进入1.4奈米世代，甚至3D封装态势也成为后
摩尔定律世代的解决方案
在半导体制程技术的演进上将不断推动，以全球最为领先的台积电而言，公司继N3奈米制
程于2022年12月进入量产后，N3E也于2023年下半年量产，同时2奈米技术将采用奈米片
(Nanosheet)电晶体结构，将提供全制程效能和功耗效率的效益，相较于N3E，N2在相同功
耗下速度增快10~15%，或在相同速度下功耗降低25%-30%，以满足日益增加的节能运算需
求，至于2027年可望量产的1.4奈米，预计将为台积电的客户提供最佳的效能、成本，和
技术成熟度，并将进一步扩展台湾先进制程未来的技术领先地位。另一方面，台积电也将
提供涵盖CoWoS、InFO和 TSMC-SoIC的多种先进TSMC 3DFabricTM封装及硅堆叠技术，协助
完成异质和同质芯片整合，达到客户对高效能、高计算密度和高能源效率、低延迟以及高
度整合的需求。
有鉴于技术升级与产值扩大将加重半导体人才短缺的问题，产官学界正借由多元化做法来
着手进行中强人力缺口的可行方案
目前国内对于解决半导体人力缺口的做法或规划，则包括扩大电机电子/资通讯科技学士
班招生额、扩大电机电子/资通讯科技博硕士班招生额、企业与学校合作开发IC设计学程/
微学程、学校半导体学院、半导体产学研究中心、学校主办产业尖兵计画训练课程、国内
单位职业培训课程、引进海外相关系所学生就学/就业、吸引IC设计以外产业现职人力转
入、协助业者于海外设立/扩大研发中心以利征才、鼓励专业公司在台设立训练基地等方
式，上述皆是产官学界正在着手进行中长期半导体人才短缺的解决方案。