日本芯片国家队 Rapidus 拟在美国设销售办公室
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日本政府与 8 家民间企业合资的晶圆代工厂 Rapidus 计划于本财政年度结束前在美国开
设销售办公室。
路透社报导，Rapidus希望透过与国际商业机器公司（IBM）和比利时研究机构微电子研究
中心（Imec）合作制造尖端芯片。Rapidus瞄准台湾台积电和韩国三星电子等企业遥遥领
先的领域，这些公司花了数年时间建立自己的芯片制造业务。
Rapidus于9月破土动工，在北海道千岁市建造工厂，是接受政府补助建设产能的国内外晶
片制造商之一。
历经COVID-19（2019冠状病毒疾病）疫情和中美贸易紧张局势等全球冲击后，世界各国都
在寻求加强对芯片供应链的控制。
微电子研究中心执行长上周表示，Rapidus试图做的事情“极其困难”，还说他对该合资
企业的前景持“乐观”态度。