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台积电携手德国11所大学 培育半导体人才
2023/09/19 15:50
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台积电与德国11所大学携手培育半导体人才（记者洪友芳摄）
〔记者洪友芳／新竹报导〕晶圆代工厂台积电（2330）今与德德国萨克森自由邦与德勒斯
登工业大学签署“半导体人才培育计划协议”，萨克森邦境内的11所大学将由邦政府资助
，每年最多有1百位表现优异的学生前来台湾，参与为期约6个月培育计画，第1批学生预
计于2024年2月前来台湾，先到台湾承办大学的春季班完成学分制15个学分半导体学程后
，再到台积电位于台中的新人训练中心与厂房进行为期两个月的学分制实务训练，这是台
积电海外布局首度启动的全新交换学生计划。
台积电资深副总经理何丽梅表示，此计划是专门为德国STEM领域的学生所设计，以培训这
些年轻世代未来在半导体产业中的职涯专业。根据协议，每年最多可望有100 位表现优异
的学生前来台湾，参与这项为期大约6个月的计划，与台湾顶尖大学就人才培育、跨境合
作与文化交流等面向进行协同合作。
何丽梅指出，德勒斯登工业大学将协调位于萨克森邦境内11所大学的招生，萨克森自由邦
将为参与交换计划的学生提供相关财务的补助。从德国来访的学生预计将进入台湾承办大
学的春季班，完成学分制半导体学程后，接着将于台积电位于台中的新人训练中心与厂房
进行为期两个月的学分制实务训练，透过与台积电工程师一同进行现场实际操作，参与学
生可对于半导体制程与基础技术有更深一层的了解，并从台积公司学习到晶圆厂实际运作
经验。
参与计划的学生在为期约6个月的交换计划中，总共可获得15个学分，此计划将于每年的2
月开始，第1批学生预计于2024 年2月前来台湾。在为半导体产业培养全球人才方面，大
学扮演着极重要的角色。此计划代表了台积电持续落实在德国德勒斯登共同投资欧洲半导
体制造公司（ESMC）的承诺，预计在2027年底前，在当地创造约2000个直接的高科技专业
工作机会。
台积电董事会于8月间已核准于不超过欧元34亿9993万元（约美金38亿8490万元、折合新
台币约1236亿元）的额度内，投资德国子公司ESMC ，与博世（Bosch）、英飞凌（
Infineon ）和恩智浦半导体（ NXP）合资在德国德勒斯登兴建12吋厂，总投资额预估超
过100亿欧元（约新台币3530亿元）。
台积电持股ESMC约70%，博世、英飞凌和恩智浦各持股10%，预计2024年下半年开始建厂，
2027年底开始生产，采用台积电28/22奈米CMOS、16/12FinFET）制程技术量产，月产能约
4万片12吋晶圆，并将由台积电负责营运。
对于到德国投资设厂，台积电董事长刘德音今年曾公开表示，德国投资设厂主要是供应特
殊制程的车用芯片；他说，赴德国投资设厂，最担心的是当地的供应链与人力资源问题，
这跟台湾有些落差，但德国政府承诺会协助解决，要在最短时间建立起来。此外，欧洲工
会问题内部也开始处理如何因应，会跟合资伙伴一起解决。