日本Rapidus与IBM携手开发2奈米半导体技术，迈向2027年量产
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据日经新闻5月30日报导，今年4月，日本新兴半导体公司Rapidus在与IBM达成协议后，持
续积极投入开发2奈米半导体技术。自去年底签署技术协议以来，该合作关系取得了显著
成果。至今年4月，已有100名工程师派驻IBM，今年夏季并将再派遣100名工程师。
随着半导体技术迅速发展，全球竞争加剧，日本政府扩大对Rapidus的投入，今年4月宣布
将提供额外2600亿日圆（约19亿美元）的补贴来支持该计画。与此同时，日本政府也积极
与美国合作提升半导体技术能力。
此次合作对象IBM所掌握的环绕式闸极(gate-all-around, GAA)技术，被认为是半导体先
进制造的关键制程技术，有助于半导体线宽在微缩同时，防止漏电。IBM已于2021年首次
生产全球2奈米产品原型，Rapidus将支付授权费用来获得此一技术。
在日本政府的倡导下，日本与美国合作订立下一代半导体技术的发展路线图，并在人力资
源发展方面加强技术合作。两国也共同声明将提高半导体领域的合作。
日本和美国进一步深化合作的原因在于，目前主要先进半导体制造集中于台湾和韩国两国
。因此，希望扩大先进半导体制造供应链与多样化，同时能牵制中国的影响力。
IBM执行长Arvind Krishna表示，美国和日本将在先进半导体以及量子运算领域有更多的
合作。他认为日本半导体产业投资充足，重新取得半导体技术的成功机会很大，且IBM将
提供技术。
Rapidus将与IBM紧密合作，力求在2027年实现2奈米芯片的量产。该合作将有望提升日本
在全球半导体市场的竞争地位。成功达成此目标将是对日本政府的大力支持和投资的回报
。
然而，除了技术挑战之外，2奈米半导体生产还面临其他问题，例如生产成本、环境问题
等。因此，研发团队需要不断创新，克服可能的困难。总之，Rapidus和IBM在半导体技术
方面的合作，有望为日本半导体产业注入新的动力。双方之间的成功合作将有望提升日本
在全球半导体市场的竞争地位，也将对全球半导体产业生态产生深远影响。