欧洲芯片法案出炉，势必将吸引先进制程厂商进驻
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欧盟的“欧洲芯片法案”计画将耗资430亿欧元（约合470亿美元），其中33亿欧元来自欧盟预算，旨在把欧盟芯片产能从目前占全球10%提升到2030年的20%，追赶上美国和亚洲的发展程度。
欧洲和美国一样，正在努力应对瞬息万变的半导体市场，因为世界各国政府对从海外进口芯片和使用芯片等行为，采取更严格的政策。欧盟的“芯片法案”在目标上与美国的“芯片和科学法案”大体相似。
与此同时，议会和部长理事会于2023年4月18日宣布达成的新欧盟协议，具有三个核心“支柱”。第一个是“欧洲芯片计划”，其重点是通过知识转移和在欧洲各地建立“能力中心”来增强半导体制造能力。这些中心旨在提供对实验数据和技术专业知识的访问，让主题专家提高他们的技能并帮助创建新设计。
第二个政策支柱的重点是通过向欧洲“同类首创”设施授予快速通道许可并指定其他卓越中心来吸引新投资。最后(第三个)，则是规定了供应链监控和危机应对系统，旨在缓解因COVID疫情大流行和俄乌战争造成的供应短缺。具体来说，第二和第三的核心支柱就是减轻该地区对外国晶圆厂的依赖。
虽然半导体制造是一项资本支出非常密集的产业，但该过程中却依赖于各种各样的技术，从电子设计自动化（Electronic Design Automation, EDA）软件到用于将蚀刻到硅晶圆中的价值数百万美元的微影设备。正如美中贸易争端所表明的那样，这些技术的供应链仍然容易受到地缘政治干扰。 例如：美国成功地切断了中国芯片制造商与美国、荷兰和日本相关微影设备的联系。
在这方面，欧洲比中国更有优势，因为它不仅是极紫外光（EUV）微影设备的唯一供应商ASML，还有德国西门子（开发用于积体电路设计和其他芯片的EDA 软件）。 根据欧洲芯片法案，这两家公司似乎都有资格获得资助。
其实在1990年代初期，欧洲在全球芯片市场上一度占据逾40%的占有率，但此后逐步退出对更尖端、更强大芯片的竞争，直接导致欧洲缺乏生产小于10奈米芯片的能力。如今欧洲已经沦为半导体产业后段的角色，在全球半导体市场的总体占有率仅为10%，并且在很大程度上依赖于第三国供应商。
虽然欧盟期望430亿欧元能够扶植欧洲本土厂商，但是分析师认为，这一次欧洲芯片法案可能可以吸引具有先进制程的厂商赴欧洲设厂，如此才可以在2030年达到20%的芯片产能目标。如果欧洲芯片法案的条件不像美国芯片法案那样苛刻，这对于英特尔、台积电、三星都有很大吸引力，进而让欧洲成为全球供应链中更大的获益者。最终还需看欧盟批准和通过的法案内容是否对有利于半导体大厂及其相关供应链厂商在欧盟境内营运和发展。