2023年全球芯片制造正进入转型阶段
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Covid-19疫情大流行和美中政治紧张局势，加上尚未停歇的乌俄战争，种种原因都加剧了
半导体制造产业的转型。
毫无疑问，2023年经济势必走向衰退，迫使芯片公司必须更为慎重考虑在何时何地提高晶
圆产量。毕竟，较低的成长率或些微的衰退并不一定意味着许多公司对其产品的制造需求
下降。考虑到电动车、服务器以及AI领域对于IC的长期需求依旧维持在一定强度，IDM和
晶圆代工厂都需要找到增加晶圆厂产能并应对当前和未来挑战的方法。
越来越多的公司对端到端的设计和制造能力感兴趣。先进制程技术将使广泛的研发计划受
益，但关键问题是缺乏这一级别的晶圆厂。全球之所以缺乏12吋晶圆厂的一个重要原因是
，建造成本非常昂贵。例如：建造一座5奈米先进制程的晶圆厂成本约为50亿美元以上，
而10奈米的成本略低于20亿美元，成本差异相当巨大。
中国迄今已投入约730亿美元的半导体补贴（不包括仅500多亿美元的政府补助、股权投资
和低息贷款），如今有消息传出中国政府又将投入约1430亿美元（一兆人民币）在半导体
制造，相较之下，美国芯片法案520亿美元和欧洲芯片法案430亿欧元（约450亿美元）根
本远远落后于中国。虽然美国与欧洲愿意坐下来谈谈半导体合作，但是这两个大型经济体
在各自为政之下，很难有大规模的合作模式。因为如今的半导体产业已经牵扯到政治问题
，不再是单纯的经济效益问题。如何在各个区域获得足够的半导体制造，已经成为美国、
欧洲、日本、韩国、甚至台湾都必须面临的课题。
无论是美国、欧洲、日本和中国都必须思考，如何在建造先进制程的新晶圆厂与在成熟制
程上升级晶圆厂之间需要取得平衡。主要机遇之一是从硅(Si)半导体往化合物半导体GaAs
、SiC和GaN等形式寻求相关机会，因为其不需要太先进的晶圆厂。中国似乎想在功率半导
体、传感器和控制电机等类比元件上多下工夫，期待未来主宰成熟制程市场。至于欧美日
同时布局两者，毕竟化合物半导体是不能放弃的市场，而且是未来服务于手机、5G网络和
电动车的关键零组件。
欧美芯片制造商正最大程度地联合起来，并利用有限的资源来降低制造成本。例如：ST
Microelectronics与Tower Semiconductor 合作，并与GlobalFoundries在ST位于法国
Crolles的工厂旁边建立联合运营的12吋晶圆厂。未来我们可能会看到更多此类合作伙伴
关系，作为在装载、效率、上市时间和成本方面优化晶圆厂的一种方式，特别是在两三个
公司所在的化合物半导体领域可以共同经营一座单一设施。
这种采取新的资金来源、新的合作模式以及调整其业务以适应新的全球半导体制造格局的
新方法，将是未来的趋势。
心得/评论：
影响半导体市场上的趋势，如半导体的内存设备的高需求，半导体设备制造商正纷纷转
向3D NAND和DRAM，为供应商制造不少机会。然而，市场上也存在一些挑战，芯片短缺限
制了市场的增长，进而推高价格及成本，而新的晶圆厂也要经过安装、测试和验证等过程
，可能需要一段时间，而新兴的商业模式，使全球半导体行业迁移到具有最佳制造能
力的前沿和成熟技术，将会为半导体市场带来什么样的变化？