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台积电成立3D Fabric联盟 美光.三星19伙伴参加
【新唐人亚太台 2022 年 10 月 27 日讯】台积电27日 宣布,成立开放创新平台3D
Fabric联盟,推动3D半导体发展,目前已有19个合作伙伴同意加入,包括科技大厂,美光
、三星内存及SK海力士都在内。
晶圆代工龙头台积电, 2022开放创新平台生态系统论坛上,宣布成立3DFabric 联盟。
这是台积电,继EDA软件、 IP硅智财之后,第六个开放创新平台(OIP )联盟,也是半导
体产业中,第一个针对三维积体电路(3D IC)生态系统进行加速创新。
台积电总裁 魏哲家(2022.8.30):“以前只靠电晶体,来做我们的技术效能的推进,已
经不够了,今天第一个改变,我们还需要3D IC(三维积体电路),一个芯片如何跟外面
沟通,以前的沟通的方式,不仅不够,现在应该用堆叠,要用CoWoS(基板上晶圆上芯片
封装),用InFO(整合型扇出封装技术),你们今天都会听到这个名词,跟外面做沟通,
才可以把整个系统的效能往上升。”
台积电总裁魏哲家日前提到,汽车、手机等终端装置含量越来越高,未来台积电将会朝向
3DIC先进封装等三大方向耕耘。
目前共有19个合作伙伴同意加入3D Fabric联盟,台积电更是首度邀请内存、封装、基
板及测试伙伴加入。内存大厂包括美光(Micron)、三星内存(Samsung Memory)及
SK海力士(SK Hynix)。封装伙伴有日月光、硅品及艾克尔(Amkor)。基板伙伴有揖斐
电(Ibiden)及欣兴。
台积电总裁 魏哲家(2022.8.30):“它们(供应链伙伴)在整个生态系统中扮演非常重
要的角色,它是不可或缺的,不是说只有台积电就很厉害,不是!大家一起厉害!我们每
一年的技术,我们一年就在推进,不断的进步,来提供各位产品最佳的服务。”
台积电近期表示,2023年仍旧是成长的一年!3D Fabric联盟将协助客户达成芯片及系统
级创新的快速实作,采用台积电旗下,完整的3D硅堆叠与先进封装技术,实现次世代的高
效能运算及行动应用。
新唐人亚太电视 沈唯同 整理报导