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SEMI：全球晶圆厂设备支出今年冲千亿 台湾占第一
【记者张原彰／台北报导】尽管传出半导体市况反转，但今年晶圆厂设备市场仍热络，据
国际半导体产业协会（SEMI）在24日发布“全球晶圆厂预测报告”，提到2022年全球前端
晶圆厂设备支出总额将较前一年成长20%，创下1,090亿美元新高纪录，继 2021年大幅成
长42%之后，连三年成长。2023年的晶圆厂设备支出预计也将持续成长。
SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，半导体市场近期虽然受到终端需求变化、通膨
等因素影响，部分电子商品出现短期库存调整，但根据全球晶圆厂预测报告，受惠车用电
子、HPC等应用需求仍然热络，半导体产业整体发展长期趋势仍具成长动能，全球晶圆厂
设备市场预估将持续成长，并可望冲破千亿美元大关。
SEMI表示，台湾预计成为2022年晶圆厂设备支出领头羊，总额较去年成长52%来到340亿美
元；韩国则以7%增幅、总额255 亿美元排名第二；中国相比去年高峰下降14%，收在170亿
美元。至于2023年的展望，SEMI表示，预计台湾、韩国和东南亚的设备投资额都将创下新
高。
另报告中显示，美洲地区晶圆厂设备支出，将于2023年达到总额93亿美元，年增率达13%
，延续2022年较前一年成长19%的力道，连续两年稳坐全球晶圆厂设备支出第四位。
SEMI表示，全球晶圆设备业产能持续成长，继2021年提升7%之后，今年持续成长8%，2023
年也将有6%的涨幅。上次年增率达8%需回溯至2010年，当时每月可产1,600 万片晶圆（8
吋），相较之下2023年每月预估产能2,900 万片晶圆（8吋），已成长许多。
SEMI表示，代工部门也如预期，将是2022年和2023年设备支出的最大宗，约占53%，其次
是内存2022年的33%以及2023年的34%。绝大部分产能成长也将集中于此两大部门。