各位年薪300万的菁英大家好，最近在有两个offer在考虑，因此选择将决定未来走向，想
请各位大大给些建议。
本人目前学历中字，毕业后系统厂当一年硬件设计工程师(现职)
硕士有Coding经验
N为现职月底薪
1.
公司职位：智原 数位IC设计
工作地点：新竹
工作时间：约早9晚8
薪资 ：N+18 分红未知
优点：技术价值高、薪资爬升快，职涯及分红较可预测，初期责任较小
缺点：需从零学习、底薪低
不确定性：公司后续发展
职涯发展：之后跳一线IC厂容易
2.
公司名称：美商新创IC设计公司 硬件设计（同现职
工作地点：竹北
工作时间：不打卡
薪资：N+31 前四年配股 四年后发分红
优点：外商风气较free、底薪高
缺点：职位薪资爬升慢、公司规模小，责任可能较重
不确定性：
股票价值及公司后续前景未知，虽目前已有不错的订单量，但订单能持续多久是未知数，
好的话股票分红都会高，不好的话最惨是股票没上市，等于这四年只有领底薪
职涯发展：公司景气好会继续待，若发展不好，会考虑跳槽其他外商硬件设计职缺，或者
本土IC厂系统设计职，最惨就要回归台湾系统厂
此职位选择算我人生重大决定之一，还请各位大大不吝给小的任何意见，谢谢