台积电日本熊本晶圆厂预计新聘当地 1,500 名员工，占总员工数 70%
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就在日媒报导指出，晶圆代工龙头台积电与日本 SONY 合资，计划在日本熊本县兴建的晶
圆厂预计在 2022 年 4 月动工、2023 年 9 月完工，2024 年 12 月开始量产出货的消息
之后，先前该日媒也报导指出，在日前日本九州福冈市举行的九州半导体人才开发联合体
筹备会议中，台积电也出席该会议，表示熊本晶圆厂预计在当地将新招募约 1,500 位员
工，其数量将占该晶圆厂 70% 的工作人数。另外，台湾也传出将会有 300 名的工程师进
驻。
日本《读卖新闻》报导表示，在就州福冈市日前举办的“九州半导体人才开发联合体”的
筹备会，其目的是在培养九州半导体相关人才的产官学联合组织。当时除了台积电的日本
子公司和 SONY 半导体制造等半导体公司外，还包括了九州大学、九州经济产业局、教育
局等共 26 家机构、文体科技参加了筹备会。虽然会议不对外开发，但根据九州经济产业
局在会后召开的记者会上透露，台积电方面预计将聘雇约 70% 的新晶圆厂的预定员工数
量，以使得晶圆厂能在 2024 年开始量产出货。
会议上，九州经济产业局将联合体的预计自该组织自 3 月成立的 5 年时间，将从培训和
确保人力资源、加强企业对企业合作等三个方面进行工作。现阶段在占日本国内半导体产
值约 40% 的九州，包含台积电在内的企业加强在当地生产的动作明显。因此，参与联合
体的地方政府纷纷成立产官学机构以开发人力资源，以瞄准当地的相关人力市场需求。
报导指出，先前 SONY 半导体制造部门的相关工厂就已经所在长崎县建立“长崎半导体网
路”，以防止该县的人力资源外流现象。该组织的负责人表示，未来希望利用九州半导体
人才开发联合体收集到的讯息，专注于在县内确保和获取人力资源的计画上。另外，同样
位于九州的福冈市也已经建立类似的组织。
目前，日本政府计划将财团的努力与国内半导体产业的复兴联系起来，以重新提振日本的
报导体产业。只是，由于九州各地的半导体公司整合程度并不相同，而相关的人力组织依
但优先确保台积电的人力资源，其他厂商及地方将很难寻找到适合的人才。对此，相关人
士表示，成立九州半导体人才开发联合体的目的在于广泛吸引人才，而不是在九州内部进
行竞争。相关公司应根据公司和地区的实际情况，建立一个促进合作的架构，达到双赢的
目标。