全球半导体行业资本支出预估2022年增长24% 达1900亿美元以上
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根据IC Insights调查分析，预计 2022 年全球半导体行业资本支出将增长 24%，达到
1904 亿美元的历史新高，这是在 2021 年飙升 36% 之后，而相较 2019 年就增长 86%。
自1993-1995年以来，预估2020-2022年资本支出将首次出现每三年两位数增长期。
即使在大流行期间许多供应链紧张或中断，然而许多半导体代工厂的利用率几乎100%满载
。凭借如此强劲的利用率和对持续高需求的预期，预计 2021 年和 2022 年的半导体行业
资本支出总和将达3443亿美元。
从13 家半导体公司来看，这些公司的资本支出预计今年(2022)将增加 0%，且这 13
家公司在去年(2021)总共支出 606 亿美元，比 2020 年增长 62%，预计今年将支出 918
亿美元，比 2021 年增长 52%。
而这13 家半导体公司之中，出现一种有趣现象，就是三大内存供应商（即三星、SK 海
力士和美光）并不在名单上，反而是排名前三的纯代工厂（台积电、联电和
GlobalFoundries）则包括在内。还有，名单中出现多样性特色，就是类比IC 供应商前五
大有四家（TI、Analog Devices、英飞凌和 ST），也计划在 2022 年大幅增加资本支出
。
另外，内存厂华邦电(Winbond)成长高达367%，以下我国半导体厂商预计投资计画：