2021年因半导体短缺助长创投新纪录
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即使半导体面临短缺，但芯片领域的公司并不缺乏创投的挹注。根据研究，2021年的半导
体产业遇到前所未有的创业投资，也是有史以来数一数二的并购年份。虽然2022年创投脚
步可能放缓，但并购与交易仍将成为这一年的头条新闻。
根据Crunchbase数据显示，创投支持的半导体新创公司，包括从芯片制造商到IC设计和硬
体开发等，2021年一共获得了超过64亿美元的资金。这是五年以来的最高水平，比起2020
年的30亿美元，高了两倍多。交易数量达到166轮，比起2020年141轮高，但略低于2018年
的168轮。
2021年最大的交易包括：
4月，美国加州Palo Alto的硬件和整合系统开发商SambaNova Systems以超过50亿美元的
估值完成了6.76亿美元的D轮融资；
8月，总部位于中国的整合芯片开发商Eswin完成了4.737亿美元的B轮融资，随后在12月又
完成了3.952亿美元的C轮融资；
11月，总部位于中国的绘图处理器技术提供商Moore Threads筹集了3.162亿美元的A轮融
资。
Covid-19疫情大流行和供应链中断让半导体发生了翻天覆地的变化，例如：连网装置和新
兴领域（如更多的自动驾驶汽车和机器人技术）的爆炸式成长让芯片需求也暴增。
进入2022年，截至目前为止，半导体领域仅宣布了25轮融资，总额仅为1.759亿美元。
在并购方面，2022年最令人震撼的开局是，辉达想以400亿美元收购ARM交易告吹。与过去
的许多半导体交易一样，这笔交易面临着来自众多监管机构的压力，且担心这场交易会扼
杀竞争。
至于其他值得注意的并购是，2021年12月以来业界最大的一笔交易，总部位于麻州
Billerica的Entegris宣布将以65亿美元收购总部位于伊利诺伊州Aurora的CMC Materials
，以及英特尔于2022年2月宣布以 54 亿美元收购以色列芯片制造商Tower Semiconductor
。
根据Crunchbase的数据，2021年半导体领域有54笔并购交易，仅次于2015年有56笔的纪录
。至于创投支持的公司于2021年有17家半导体公司被收购，仅次于2016年收购18家的纪录
。
2021年，涉及创投支持的公司有两笔超过了10亿美元的交易，分别是高通于2021年1月以
14亿美元收购了总部位于加州Santa Clara的Nuvia。2021年3月，中国的Wise Road
Capital以14亿美元收购韩国的MagnaChip Semiconductor。
未来随着苹果和谷歌等科技巨头公布了自行设计芯片计划，Crunchbase认为这会助长投资
的兴趣，并为未来创投寻求投资标的与并购点燃火苗。