新闻标题: 苹果拼研发 冲击无线芯片厂
2021/12/18 02:07:25
经济日报 编译季晶晶／综合外电
苹果公司（Apple）正在南加州尔湾新办公室招聘数十名工程师，主要研发无线芯片，最
终可能取代高通、博通和Skyworks供应的零组件。
彭博资讯16日报导，根据苹果释出求才讯息，想找在调制解调器芯片和其他无线半导体领域有
经验的人，研发无线射频、射频积体电路和无线通讯系统芯片。将开发连接蓝牙和Wi-Fi
的半导体。这些都是目前由Skyworks、高通和博通提供给苹果的元件。
苹果招揽特定技术相关人才，对现有供应商通常是大利空；该公司愈来愈强调自研芯片有
助于使产品脱颖而出的重要性。台湾产业界人士则指出，苹果积极想要自行研发各种芯片
产品，此次剑指射频元件等项目，不过台厂如稳懋等早已经开始打进苹果自制射频元件供
应链。
无线芯片制造商股价应声下跌，包括Skyworks在16日重挫8.5%后，17日早盘再跌1.5%，高
通16日收跌5.9%后，17日早盘下挫约1%，博通16日收盘挫跌3%后，17日早盘小跌0.3%。
虽然iPhone和Mac使用的A系列和M系列芯片最受关注，但这些行动装置还有许多处理其他
功能的芯片。iPhone的第三方芯片有很大一部分由Skyworks和博通供应。不过过去几年来
，苹果已经自主研发处理器，现在则想跳过其他供应商，自行设计其他功能的芯片，以使
其硬件拥有更多定制化的解决方案。
苹果想自制更多芯片，不只是为了拥有更大的掌控权以及整合硬件，也和零件供应管理有
关。苹果已经感受到全球芯片荒的冲击，先前英特尔的处理器缺货影响了笔电进度，而博
通等供应商的零件供应问题，迫使苹果10月减产、调度其他芯片支应新款iPhone等消费产
品。若苹果能与未来制造伙伴合作，自制芯片应能协助苹果减轻未来的缺料问题。
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