SEMI：全球半导体设备销售2021年高达1030亿美元 成长44.7%
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SEMI国际半导体产业协会于12月14日，公布2021年终整体OEM半导体设备预测报告（
Year-end Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective），显示2021
年全球原始设备制造商（OEM）之半导体制造设备销售总额，将创下1,030亿美元的业界新
纪录，较2020年的710亿美元大幅提升44.7%。预估2022年持续走强，将攀上1,140亿美元
新高点。
这波扩张动力，来自半导体前段（含晶圆制程、晶圆厂设施和光罩设备）和后段（含组装
、封装和测试）设备需求同时成长所带动。前段晶圆厂设备2021年将成长 43.8%，创下
880亿美元的业界新高，预计于2022年有12.4%的成长，达到990亿美元，接续2023年才会
开始小幅下滑0.5%，降至984亿美元。
而晶圆制造设备总销售方面，约占一半的代工和逻辑部门，拜先进和成熟制程节点需求所
赐，今年 (2021) 支出较去年同期增长50%，攀升至493亿美元。2022年代工和逻辑设备投
资仍有17%的提升，成长力道依旧强劲。
DRAM和NAND设备的支出，被视为引领这波涨幅的火车头，受惠于企业与消费者对储存的需
求大增：
DRAM在2021年有52%的成长，达151亿美元，2022年则有1%成长至153亿美元。
NAND快闪存储器制造设备支出有24%的增长，达192亿美元，涨势至2022年未停歇，将再增
长8%到206亿美元。预计于2023年，DRAM和NAND将各有2%和3%的下降。
组装和封装设备方面，继2020年33.8%的强劲成长后，2021年续创佳绩，预估2021年大幅
成长81.7% ，金额达70亿美元，同时在先进封装应用的助长之下， 2022年将再出现4.4%
的增幅。
半导体测试设备方面，今年则有29.6%的成长，达78亿美元，2022 年在5G和高效能计算
(HPC) 应用需求延续增长势头，将会有4.9%的提升。
以地区来看，中国、韩国和台湾仍是2021年设备支出金额的前三位。中国可望延续2020年
首次跃居首位后，再次称霸市场，台湾可望于2022年和2023年重新夺回第一名的宝座。