各位年薪300万前辈好～
目前拿到台积竹科IIP部门offer
职务名称 TSV 3D Integration Program
面试当天两位主管，时间一小时，几乎都是主管问问题，所以没有细问工作内容
网络上也几乎没有资讯(包括工作内容)，只知道是先进封装下的职位
因此想请教版上的各位有没有对此职务较了解，可以分享工作内容与未来发展～
谢谢各位！