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台湾半导体Q3出货高达73亿美元 跃居全球最大市场
【新唐人亚太台 2021 年 12 月 02 日讯】SEMI(国际半导体产业协会)2日公布第三季全
球半导体制造设备出货金额达268亿美元，季增8%，年增38%，已连续五季创下历史新高，
其中，台湾半导体制造设备第3季出货金额达73亿美元，跃居全球最大市场。
据SEMI资料显示，依地区别来看，台湾第三季受惠台积电、联电、世界先进、力积电等持
续投入资本支出，台湾半导体制造设备第3季出货金额达73.3亿美元，季增45%、年增54%
，超越韩国及中国大陆，跃居全球最大半导体制造设备市场。
SEMI表示，通讯、运算、医疗照护、线上服务及汽车等广泛市场，对芯片需求强劲，带动
半导体设备出货逐季成长，且尽管面临芯片短缺和疫情延烧等挑战，半导体业仍展现极大
韧性。
另外，因应高效能运算及5G客户强劲需求，台积电扩大投资，今年资本支出将达300亿美
元，未来3年共将投资1000亿美元，为满足客户需求，联电及世界先进也都展开扩产。
新唐人亚太电视 庄丽存 综合报导