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[请益] Offer 请益 (代po)
楼主:
Arvin9
(逢)
2021-12-02 20:53:25
各位前辈好
因朋友没有帐号,帮他代po,拿到以下的offer
1.力成
职位:产品工程师(晶圆级封装)
薪资:N+9k*14+分红+季奖金
地点:竹科
住宿:租屋
工时:大概七点多下班,有case就会忙晚一点
2.美光
职位:HBM/3Di CEM 封装工程师
薪资:N+9*14+分红
地点:后里
住宿:住宿舍/租屋
工时:不确定,但不用轮班
考虑到未来发展性与稳定性,希望大家可以帮忙提供他一些建议
感谢各位!
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