各位前辈好
因朋友没有帐号，帮他代po，拿到以下的offer
1.力成
职位:产品工程师(晶圆级封装)
薪资:N+9k*14+分红+季奖金
地点:竹科
住宿:租屋
工时:大概七点多下班，有case就会忙晚一点
2.美光
职位:HBM/3Di CEM 封装工程师
薪资:N+9*14+分红
地点:后里
住宿:住宿舍/租屋
工时:不确定，但不用轮班
考虑到未来发展性与稳定性，希望大家可以帮忙提供他一些建议
感谢各位!