各位前辈好，排版不好请见谅。
本身是118硕毕，近期有幸得到两家offer
恳请大家给点意见
N:新GG硕士价
和硕 华硕
薪资 (N-3)*14+奖金 (N-1)*14+奖金
*两家都是说年薪加奖金通常会到16-18
地点 关渡 关渡
职位 软韧体工程师(EC) Android软韧体工程师
加班 看情况 主管说一定会
(主管说目前很少)
内容 NB Embedded firmware 上网查后感觉蛮像android bsp
主要是写通讯的部分
两家公司的福利制度都很相近，这部分就不用太比较，目前在意的是：
1. 部门的工作气氛（面试时和硕的主管感觉人很好相处，华硕相对较寡言）
2. 工作的发展性
3. 加班状况
因为周五前就要给回复，想请版上各位先进给点建议。