半导体供应商专利转让活动 持续热络
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全球车用芯片严重短缺已使半导体竞争成为一级战区，从美国专利转让纪录也可看出其中
端伲。根据 IPValue 专利分析师 George Park 发表的研究，显示在过去十年中，半导体
相关专利的转让量稳定且大量。
从专利 CPC 分类 H01L（半导体器件）来看，多年来，美国半导体专利资产一直在大量易
手，在 2020 这年该类别约有 6,000 项美国专利被转让，对比 2018 年和 2019 年的转
让数量分别为 3,000 和 3,600 项，呈现倍数增加。推断今年 (2021) 的 H01L 专利转让
数量应该也是保持高转让率。
虽然，在过去十年中，IBM、东芝、博通和 Globalfoundries 等公司记录了大量 H01L 专
利转让。事实上，专利资产转让的动机可以是多种多样。然而，这其中许多转让与企业并
购交易有很大关系，投资组合专利可以简单地跟随业务进行出售，例如，IBM 将其微电子
业务出售给 Globalfoundries，IBM 在 2015 年向 Globalfoundries 转让了 5,000 多
项 H01L 专利，之后 IBM 向 Globalfoundries 总共转让约 16,000 项美国专利。
半导体公司转让专利给 IP 公司代管，也是一种 IP 运营以创造现金流方式，尤其许多大
型半导体供应商和代工厂，拥有经验丰富的内部 IP 团队，他们选择通过将专利转让给
IP 授权管理公司来将其部分商业化，这一事实表明，成熟的企业可以利用这些运营商作
为其整体战略的一部分。例如，全球领先的半导体代工厂台积电（TSMC）在2020年将六项
专利转让给了 Trenchant Blade Technologies LLC。
而台积电是半导体行业协会 (SIA) 的成员，许多成员是全球半导体的供应商也出售专利
给 IP 授权公司，SIA 成员包括：AMD、Broadcom、Globalfoundries、IBM、英飞凌、工
研院、莱迪思、美光、Nvidia、恩智浦、安森美半导体、Silicon Labs、Skyworks 和
Western Digital。其中，AMD、Broadcom、Globalfoundries、IBM 和 NXP 等公司，在过
去五年分别向此类公司转让了 100 多项专利。还有，其他主要的半导体供应商也向IP授
权业务公司转让了专利，包括 LG Innotek、Microchip Corporation、Panasonic
Corporation、Renesas、Rohm、STMicroelectronics 和 Toshiba Corporation 等企业。
而 IP 授权业务公司为客户代管专利，就是将IP价值极大化，导致许多这些转让的专利很
快出现在诉讼中。例如：2014 年，Micron 收购 Elpida Memory 之前，Elpida 将整个产
品组合都转让给一家 IP 公司 Longitude Licensing Ltd控制，随之控告苹果侵犯专利权
。
随着企业运营及在行业位阶不同，以致 IP 转让专利的动机不同。而相较之下，知名公司
之间所完成成功授权或转让计划的交易，事后引起诉讼很少或没有诉讼。