三星晶圆代工先进制程紧咬台积电。三星7日宣布，预定2022年上半年开始为客户量产首
款3奈米芯片，第二代3奈米将于2023年生产，并于2025年量产2奈米芯片，是第一家释出2
奈米量产时间的晶圆代工厂。台积电（2330）先前宣布，3奈米预定2022下半年开始量产
，三星的脚步似有超前的迹象。
台积电向来不评论竞争对手动态。业界分析，三星对先进制程量产时间“比较敢喊”，先
前更订下要在今年以内生产的目标，如今又延到明年上半年。相较之下，台积电3奈米已
提前于今年3月开始风险性试产，并小量交货，进度优于原先预期，量产时程可望较原先
预计的2022年下半年提前，有望拿下苹果、英特尔等大厂订单。
因此，论客户广度、技术扎实度，以及良率稳定度，台积电仍比三星具有优势，三星能否
真能在明年上半年开始量产3奈米，并于2025年量产2奈米芯片，仍有待时间验证。但可以
确定的是，三星在先进制程以台积电为最大对手、一路紧咬的态势不会改变。
三星7日举办“第五届三星晶圆论坛（SFF）”，采线上方式进行，主题为“再多一维”（
Adding One More Dimension），并于会中释出先进制程蓝图。
三星表示，明年上半年把环绕闸极技术（GAA）部署到3奈米，且其3奈米节点发展顺利，
能够顺利量产，目前聚焦于维持良率稳定。三星说，相较于采用鳍式场效电晶体（FinFET
）架构的5奈米制程，该公司运用多桥通道场效电晶体（MBCFET）架构的3奈米制程，能使
芯片面积减少35%、耗能降低50%、效能提高30%。
三星也计划2023年量产第二代3奈米芯片，并从2025年开始，运用第三代GAA架构展开2奈
米制程。
台积电则对2奈米量产时间表仍保持神祕，但2奈米建厂计画已逐步明朗，竹科宝山扩建2
奈米厂日前已过环评，随着后续行政作业程序逐步依序过关，有助后续建厂用地取得并推
进计画。
台积电透露，未来在新竹晶圆12厂邻近的宝山扩建晶圆20厂，依据规划该区域可扩充四期
，主要是未来2奈米扩充需求。台积电营运组织资深副总经理秦永沛日前在技术论坛预告
，考量3奈米与2奈米研发和生产要有更好效率，原先规划新竹厂区研发中心已改为晶圆12
厂第八期与第九期，其中第八期兴建当中计画今年内完成。
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