[9/30 5G封装天线设计之模拟与量产检测技术网络研讨会]
★特邀台大、乾坤及殴姆佳等专家★
活动介绍
5G 通讯时代的来临，使得通讯的频段进入的毫米波段。同时也让天线与封装结合的技术
( Antenna in package, AiP ) 被广泛使用。
在模拟上，天线需要以阵列的形式存在，并透过馈入控制来进行波束束型 (
Beamforming ) 的技术来设计天线阵列，但由于毫米波短波长的特性，许多过往可忽略的
物理量逐渐受到重视，如高频介质损耗、金属表面粗糙度与热耦合效应等。而在量测上，
由于毫米波特性关系使得探针量测的技术被广泛应用，校正技术需要更高的精准度，同时
也需考量如何将治具在量测中反嵌入（De-embedding）。
本次研讨会特邀台大电机系周锡增特聘教授、欧姆佳科技执行长鞠志远博士、乾坤科技天
线开发处处长邓德生博士等专家一同提供相对应的解决方案，从5G发展趋势、量产检测技
术、Ansys 模拟技术与产业实际案例等议题进行探讨，引领与会者进入5G最核心的技术，
并实际探索5G毫米波的技术与案例。
活动日期与时间
110年9月30日(星期四) 13:30-16:25
活动地点
网络会议室
精彩讲题
◎Common Antenna Technologies and their Related Issues in Mobile
Communications at Millimeter-wave Frequency
◎相控阵列天线的实测与模拟
◎5G 毫米波天线于AiP设计之模拟与分析要点
◎mmwave Phased Array Antenna Module for 5G Applications
报名活动与查看详细议程请至官网
https://bit.ly/396IdB4