这边都是软件业资讯比较多,而且很少业务行销职位
分享一下半导体上游业务行销类工作资讯
年份 年薪 工时 公司类型 分红,股票比例
08-10 80-100 <8 美商材料业务 30%
10-15 100-180 8 欧商材料行销 15%
15-17 180-230 <8 欧商材料小主管 25%
17-19 260-280 8-12 美商材料Regional xx 15%
19-21 320-340 8-12 美商设备Global xx 15%
凭记忆打的不是很精确
这边很少有业务 PM Marketing之类的分享薪资资讯
我蒐集过很多同侪公司的薪资资讯
我的薪水曲线在同职级的欧美商算是有参考性的
个人感觉大约是同年资1/3这个位置左右, 在我前面的薪水能在高20~30%
要有比较大的涨幅大概就是升到主管职后靠猎头帮忙谈跳槽
美商永远比欧商高一截
换到Global xx这种职务要负责编预算,会发现自己硕士十年年资的薪水
大概等于美国人大学毕业做3年的人事费用预算
往好处想后面几年继续往上谈机会还很大
外商半导体上游坏处是永远输在GG的同学20~30%左右, HR抓薪水蛮精准的
08年进GG的同学超过一半都升到34-35,
但工时短弹性高, 生活正常很多
像现在虽然工作时间很常是早上八点到晚上十点
但因为很多是晚上的电话会议,所以中午11点就自己休息2hr, 傍晚做到5点离开
真正的工时还是可以控制在10小时上下
美商是结果论不看过程, 所以中间要怎么休息都可以只要你结果有按时呈现
但数字不行的时候心理压力会巨大, 老板笑者送人离开的画面每个月都会看见
中间失眠了大概3年只差一步就去看身心科,好险后面心理素质跟能力都拉起来了
不怕中途失业愿意在刀口讨生活的可以考虑外商这条路
※ 引述《lortoy (Nagoya)》之铭言：
: 我也来分享一下
: 年份 年薪 工时 公司类型 分红,股票比例
: 09-11 75-100 8-9 外商软件 10%
: 11-14 110-125 8-9 外商软件 10%
: 14-20 140-280 6-8 外商硬件 15%
: 20-21 340-360 8-10 外商硬件 20%
: 国立资工一直在外商领域
: 还没离开外商过
: 分红比例一直都不高 都是靠月薪为主
: 英文中上，基本能沟通 但不是太流利
: 待在外商，真的很难在下定决心去台商了
: 听过很多规矩和工时，觉得自己适应不良
: 目前认为薪水顶天了，应该很难在往前了
: ※ 引述《c6cy (母猪哭哭)》之铭言：
: : 我也来贡献一下，手机发文
: : 排版可能有误，敬请见谅
: : 年份。年薪。工时。公司类型。分红/股票比例
: : 15-16 50 10-19 中研院 0%
: : 16-17 95 8-20/21 晶圆厂 34%
: : 17-18 135 8-22 同上 50%
: : 18-19 185 8-18 同上 56%
: : 19-20 135 9-18 防毒 0%（但有13%签约金）
: : 20-21 122 9-18 同上 3%
: : 21-22 240 7-16 软件外商 10%
: : 22-23 >280 7-16 同上 20% （此列为预估）
: : 股票明年才开始发，所以多加一列提供参考
: : 1. 外商真的自由，但要谈到好的价码要有手段跟技术
: : 我自己是经过大量面试拿到数个offers
: : 做比较后谈到最后的价码
: : 2. 软件业需要持续补足自己实力，有家庭就真的不容易了
: : 我看我很多前同事跳不出来的主要原因
: : 都是没办法持续精进自己
: : 很难脱离一个钱多事多的环境
: : 3. 跳槽求降薪也是一种策略，我是先选择蹲一下再跳
: : 很多技术、软件开发流程、软件工程都是跳槽后补足
: : 这也大大的帮助我寻得外商工作
: : 另外英文能力是必须的，我的同事都是美国人
: : Team开会就是一个台湾人加三个美国人
: : 4. 加班时间部分说明一下
: : 我第一年非常拼，后来就慢慢看懂
: : 不管做多少，只要有完成，没有喊
: : 老板就会觉得你可以，就继续塞
: : 后来的策略就变成“只做最重要的事情”
: : 剩下时间拿来充实自己
: : 5. 晶圆厂那几年
: : 我日文从五十音到N3过
: : 多益从600到850
: : 后来日文断了一阵子，再找1对1家教半年到N2
: : 陆续面试了新加坡、日本的工作
: : 但是最后选择了台湾的外商留下
: : 觉得差不多的年薪不如留在台湾
: : 6. 工作内容部分
: : 以Data engineering + Data Science为主
: : 主写Python, R, C++ & scala + some shell scripts
: : （效能瓶颈才用C++处理）
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