Arm全力往云端与边缘运算领域前进，扩大半导体影响力
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在过去的几年中，安谋（Arm）在智慧型手机与其他行动芯片的性能，一直不断地提升，
现在随着采用Arm架构的苹果M1进军PC市场之后，Arm也下定决心往高性能运算（HPC）和
其他边缘运算的领域前进。
Arm在2019年推出聚焦于云端和数据中心的Neoverse N1平台之后，于2021年四月底宣布将
推出N2平台，以及针对高性能应用的V1平台。
云端和数据中心：Neoverse N1及N2
高性能运算（HPC）和其他边缘运算：V1
Neoverse V1与原始N1相比，V1的每小时指令（Instructions Per Clock；IPC）改善了
50%，向量性能提高了2倍，机器学习性能提高了4倍。Arm之所以能实现这些新性能指标的
部分原因在于，其通过添加可伸缩向量扩充指令集（Scalable Vector Extensions；SVE
），让其可处理任何长度数据区块的客制化指令添加到CPU设计中。更重要的是，它允许
为一种类型的向量长度编写的代码能够在可能具有不同向量长度的硬件上运行，进而提高
了软件的灵活性和可携带性。
除了V1，Arm还推出了第二代N2，该产品与N1拥有相同的性能/功耗设计，但更具有广泛的
强化了微架构功能。值得注意的是，N2也是第一个采用V9架构的Arm CPU设计。此外，由
于采用了新的基础架构，它增加了对第二代Arm的SVE2的支援。简单来说，与N1相比，N2
性能提高了40%，同时还保持了N1较低的功耗和散热性能。这对于其进军服务器市场是非
常重要的一步。
另一个关键重点是Arm推出的CoreLink CMN-700互连总线。该网络可与这些新中央处理
器结合使用。由于CMN 700专为实现更灵活的小芯片类型而设计，可在单芯片上的组件之
间提供关键的高速数据连接。因此，希望能在客制化加速器以及先进形式内存和储存之
连结拥有更多选择的半导体制造商来说，利用Arm的互连总线技术，即可实现这一目的
。毕竟，这一设计选项可以使芯片设计人员采用类似于乐高积木的功能块，更轻松地将专
用组件拼凑在一起。
实际上，这些功能能够使Marvell在产品中使用这些新的Arm技术，并应用于5G和其他高速
网络的下一代数据处理器（DPU），以及用于Oracle的Oracle Cloud基础架构。
根据Arm的蓝图显示，这些功能到等到2022年才会陆续真正应用于半导体芯片设计之中，
这对于Arm进军云端与边缘运算有里程碑的作用，也给其他竞争者带来压力。