取消明年价格折让、投资千亿美元 台积电抗缺对策震撼业界
〔记者洪友芳／新竹报导〕不是愚人节开玩笑喔！台积电总裁魏哲家罕见向客户发出的一
封通知信，指为了对抗全球芯片缺，台积电将在3年投资1000亿美元建厂，并将征数千名
工程师，因此台积电必须延后晶圆的折让价格计画，从12月31日起延后4个季度，也就是
直到2022年底。台积电透过写信给客户，释出这策略跟行动对策，震撼半导体业。
台湾几家客户端纷证实近日收到魏哲家亲自签名的信，他指出，台积电将在未来3年投资
1000亿美元资本支出，以支持生产制造与研发先进半导体技术，包括用于建立新的晶圆厂
（Greenfield），并扩充增加既有晶圆厂产能及特殊技术。
魏哲家在信中首先指出，“我希望你跟你的家人、员工一切安好，正值半导体产业全面吃
紧，写这封信给您是为了更新说明台积电的策略跟行动”，并详列台积电抗缺对策。
魏哲家表示，受到5G与超高运算电脑需求的长期大规模带动，让半导体出现结构性、基础
性的需求增长，加上疫情催化全球经济转向，改变了人类工作生活与通讯娱乐的方案，半
导体跟科技已成为人类生活的基本要素。
他说，尽管台积电尽力增加产能，晶圆厂过去一年都以100%稼动率运行，但仍无法满足需
求，因此台积电必须采取几个对策。
首先，台积电将在未来3年投资1000亿美元资本支出，以支持生产制造与研发先进半导体
技术，包括用于建立新的晶圆厂（Greenfield），并扩充增加既有晶圆厂产能及特殊技术
。
其次，台积电将增聘数千名工程师，增购土地空间跟设备，并在多个城市兴建全球产能布
局。增加资本支出将有助于改善生产供应量，并维护复杂的半导体复杂的全球供应链，请
耐心等待台积电会加快建新厂跟产能的脚步。
台积电会实践成为全球最可信赖的科技与产能伙伴的承诺，为此台积电必须去克服先进科
技节点的愈趋复杂，以及增加对成熟制程的投资，以及扩充产能带来的更多材料成本。
由于上述的原因，台积电必须延后晶圆的折价计画，从12月31日起延后4个季度，也就是
直到2022年底。
魏也在信中指出，台积电相信上述的对策已是对供应链影响最轻微影响的选项，未来数日
，相关业务人员将会进一步联系客户，确认在供给紧俏中如何一起共度解决。
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