欧盟强化欧洲本土半导体制造，先进制程2030年达20%产能目标
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欧盟希望到2030年之时，在先进半导体制程中，欧洲的半导体制造能占全球半导体制造
20%。欧盟为了达到这一目标，已经与三星、台积电之间进行对话，期望这两家大厂能够
增加在欧洲的半导体制造产量。同一时间，欧盟官员也正在准备有关该主题的提案草案，
以供各成员国和欧洲议会审议。
目前，世界上约有10%的半导体制造厂位于欧洲。绝大多数欧洲晶圆代工厂在先进制程是
处于落后的地步：
英特尔在爱尔兰拥有一家工厂，该工厂使用14奈米制程生产，并已获准扩展至7奈米。
GlobalFoundries于2021年将在德国Dresden工厂支出14亿美元扩充产能。该晶圆厂主要采
用22奈米FD-SOI（22FDX）、28奈米SLP和大于40奈米等制程制造芯片。此外，
GlobalFoundries已经暂停12奈米FDX以下的先进制程计画（例如：5与7奈米制程），使得
其变得更加缓慢推进先进制程。
欧盟的目标是减少过度依赖美国和亚洲科技公司，而带来的高风险战略。考虑到过去几年
来，整个大型半导体产业正在发生变化，欧盟该目标不仅合理，而且可以确保欧洲未来在
人工智能、电动车与自动驾驶车领域的优势。
在美国，英特尔的10奈米和7奈米节点存在许多制造问题待克服。目前整个半导体产业的
12吋晶圆厂的生产，尤其是先进制程高度集中在台湾及韩国。这迫使欧盟在这一领域，计
划成立新的晶圆代工公司，或者与台积电或三星建立合作伙伴关系。
当然欧盟除了考虑建立新的晶圆厂之外，其还必需做更多的事情。例如：半导体产业必须
针对效率进行严格的优化，因为弹性和效率并不总是彼此对立的，而且晶圆代工厂还面临
巨大的固定成本。建造一个新的晶圆代工厂，经营者必须设法使其营运产能尽可能接近满
载。更为重要的是，必须建立一个半导体供应链以防止其他零组件缺货造成营运的不顺畅
。
根据麦肯锡顾问公司（McKinsey）报告指出，欧洲半导体除了传感器领先世界外，诸如处
理器、内存、人工智能精等领域，都大幅落后美国和亚洲至少10年，而晶圆代工更落后
亚洲5到15年不等。此外，半导体产业的特点是进入技术壁垒高，开发周期长。如果不花
费大量时间和资金，则超微、辉达和高通等公司取得芯片将受制于人。所以在系统中建立
弹性意味着要建立一个生态系统，该生态系统有利于在供应链中的额外维修、制造升级与
产能都受到保障。这对于欧洲要建立一个具韧性的晶圆代工能力将是考验。